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Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.86x3.60x2.00mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.54*0.84*0.6mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用。

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振频率:32.768kHz尺寸:7.86*3.6*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振频率:32.768kHz尺寸:7.5*5.0*1.5mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶体晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振频率:32.768kHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振,CMOS输出千赫晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振,CMOS输出千赫晶振频率:32.768kHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振频率:32.768KHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.7*2.5*0.9mm

贴片石英晶振3725mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

微晶晶振,贴片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工业级晶体振荡器

微晶晶振,贴片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工业级晶体振荡器频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*1.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振

微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.7mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KR3225Y晶振,高精度时间基准晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KR3225Y晶振,高精度时间基准晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*1mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*1mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 1.0mm

我公司的3215贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 1.0mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95 mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30?85,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振,高精准时钟晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振,高精准时钟晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSK321STD晶振,高精度计时用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSK321STD晶振,高精度计时用晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振频率:32.768-50KHZ尺寸:2.5*2.0*0.815mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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