ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
频率:8.0MHz - 54.0MHz
尺寸:5.0*3.2*0.9mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
ACT晶振,石英晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器,我们不仅仅是频率控制以工程为主导的技术支持定制设计/非标准频率,晶体和微控制器匹配服务样品库存位于英国的内部技术实验室,广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持库存管理,通过ISO9001和TS16949认证,灵活性 - 快速周转时间,低MOQ定制振荡器。
我们与Esterline Research and Design(Esterline)合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛刻的应用。通过使用Esterline的专有技术,我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持。通过Esterline,我们突破了高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新标准,为市场带来了新的性能水平。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
ACT晶振规格 |
单位 |
531-SMX-4晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
8.0MHz - 54.0MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
‐55°C - +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
‐20°C - +70°C, |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
300μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8.0pF - 30.0pF, |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±2 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
石英水晶振子的存储事项,ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
智能导航仪晶振的耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ] C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD5032mm压电石英晶体产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
服务热线:0755-27872782 13824306246
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在线客服:794113422 泰河微信号:taiheth794113422 公众号:taihekj
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