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ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器

频率:8.0MHz - 54.0MHz

尺寸:5.0*3.2*0.9mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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    ACT晶振,石英晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器我们不仅仅是频率控制以工程为主导的技术支持定制设计/非标准频率,晶体和微控制器匹配服务样品库存位于英国的内部技术实验室,广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持库存管理,通过ISO9001和TS16949认证,灵活性 - 快速周转时间,低MOQ定制振荡器。

    我们与Esterline Research and Design(Esterline)合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛刻的应用。通过使用Esterline的专有技术,我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持。通过Esterline,我们突破了高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新标准,为市场带来了新的性能水平。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器TH-1 890

    小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

    贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
TH-2 890

ACT晶振规格

单位

531-SMX-4晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.0MHz - 54.0MHz

标准频率

储存温度

T_stg

‐55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

‐20°C - +70°C,

标准温度

激励功率

DL

300μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8.0pF - 30.0pF,

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±2 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

531-SMX-4 5032

TH-4 890

    石英水晶振子的存储事项,ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    智能导航仪晶振的耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    (1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s     请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]    CA-301    [ DIP ]     SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD5032mm压电石英晶体产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

泰河客服在线客服:794113422  泰河微信号:taiheth794113422  公众号:taihekj

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