一步到位简单解析晶振的生产流程

每颗精致的晶振都需要历经“九九八十一难”才能取得一颗晶振的使用,从原生态石英慢慢变成一颗颗自带压电效应的石英晶振.这到底要经历怎样的折磨啊.其实不然每颗晶振都必须经过30几道工序,9大国际成品检测标准才能完成对一颗晶振的出厂.

人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了.晶振的制作可分为8步曲.即可简单对晶振的生产流程做他简单的概括.

1.芯片清洗：目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物，以保证镀银(金)层附着牢固良好。

2.蒸镀(被银):用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层，形成引出电极，并使其频率达到一定范围。 

3.上架点胶:将镀上银（金）电极的芯片装在基座上，点上导电胶，并高温固化，芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。

4.微调:使用真空镀膜原理，将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品产品较常使用),使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极，将多余的金(银)原子蚀刻下来，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(较适合小型化SMD产品使用).

5.封焊:将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊，以保证产品的老化率符合要求。主要封焊方式有：

  ◆ 电阻焊
  ◆ 滚边焊(Seam)
  ◆ 玻璃焊(Frit)
  ◆ 锡金焊(AuSn) 
6.密封性检查:确认封焊后的产品是否有漏气现象。
依检漏方法区分为:
   a.粗漏：检查较大的漏气现象，常用检出方法有气泡式及压差式。
   b.细漏：检查较微小的漏气现象，常用检出方法为氦气检漏式。
7.老化及模拟回流焊:  老 化:对产品加以高温长时间老化，将制程中因热加工造成之应力达到释放效果。
  回流焊:以模拟客户使用环境，目的在暴露制造缺陷，据以提高出货可性。
8.测试：对成品进行印字、电性能指针测试，剔除不良品，保证产品质量。

经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了