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最小尺寸1612贴片晶振的诞生
在移动设备的中心今天的电子设备，诸如蜂窝电话等，进展更小，更薄和更轻。此外，不同媒体的信息相互利用的技术集成，越来越面向也高功能性和多功能化。石英晶体振荡器是播放作为频率控制和中所使用的电子元件的电子装置的时钟源中起重要作用的成分。
石英晶体振荡器是使用晶体片的机械振动的其他电子元件，如电阻元件，该晶体片的中空保持和气密密封结构是必不可少的，在比较电容器的限制，并且更小更薄已经推迟。然而，在电子装置如上述那样，对于所使用的电子元件小型化和薄型也很强的需求的情况下，也是石英晶体振荡器一直促进小型化响应。
这一次，是世界上最小的使用AT切割MHz频段的石英晶体振荡器类，引进了新开发的超小型表面贴片晶振晶体振荡器“FCX-07”。
FCX-07晶振的结构是在两侧设置有激励电极，并且连接到设置有连接布线和安装端子的情况下形状的陶瓷基片的矩形晶体元件，钎焊金属盖到金属化陶瓷基片上部分附连到，它具有一种结构，其中密封所述晶体片。
该气密密封是通过使用电子束的密封方法（图2）。将工件放置在真空中，通过照射到所述密封部分的电磁偏转以高速扫描的电子束，以熔化金属密封部，通过钎焊进行密封。
通过电子束的密封方法制造的晶体振荡器具有多种优异的性能。下面描述的这些特征。
1.产品的小型化
电子束照射被精细地收敛，所以能够高精度地控制铜焊材料的熔点范围。因此，能够减少比缝焊的密封部分的宽度被一个共同的密封方法是一个晶体振荡器，这大大有助于产品的小型化。
2.低的等效串联电阻
小型化封装中，需要也小型化晶体片。然而，在厚度切变振动模式，如AT切割石英晶体水晶片，存在对负电阻的等效串联电阻的振动幅度增加了电路的紧凑石英片的问题变得更小。电子束的密封，因为密封之后在真空原理的密封件，在包装内保持在高真空。因此，该包装内没有气体，以抑制晶体片的振动。因此，能够维持等效串联电阻低。
3.容易低频对应
AT切石英谐振器通常随着频率变低（石英晶体片的更大的厚度）的等效串联电阻大。如果电子束的密封，很容易降低频率对应因为保持低的等效串联电阻如利用在（2）中提到的真空密封的特性。
作为一个例子，使用请求组件的24MHz的石英晶体振荡器的小型化，用于蓝牙模块非常强的短程无线系统，以往为2.0mm×1.6毫米大小是最小的包，FCX- 07晶振可用于该频率最小的封装。
4.高频率精度
电子束密封被密封在每10ms的头号的很短的时间，并且由于由细的电子束局部加热的方法，热应力也难以在密封过程中施加到包装晶体片。因此，由于热应力在密封过程中的晶体振荡器的频率变化非常低。因此，能够应对高频率精度（例如，频率偏差±10ppm）的规格。
5.良好的耐老化性能
石英晶体振荡器，由于其向左或随时间释放的封装内，呈现出频率的倾向的气体（湿气，氧等）的影响随时间变化。然而，如果电子束的密封，由于残留气体和放电气体极小，显示了良好的耐老化性能。在与（4）中所述的高频率精度的同时，它能够实现高精确度和可靠性的晶体振荡器。
6.有利的高频响应
以对应于在AT切割水晶振荡器高频需要减薄石英片（例如，在80MHz的一个21μm）。考虑到易于处理，机械强度的，FCX-07晶体元件小，它是对应与传统产品相比，高频有利的。
7.高效率和低成本的支持
（4）如所描述的，用于电子束的密封所需要的时间相比非常短的缝焊，电子束每一个密封装置的生产率非常高。此外，不使用接缝环通常以缝焊型封装和使用金 - 使得使用没有昂贵的材料，如锡合金钎焊型封装，和适应性强的材料构造成本的降低怎么回事。
电子束的密封方法是从FCX-04晶振采用3.2毫米×2.5毫米大小的是河流耶技术的产物。原本电子束的密封方法是适合于小型化，而电子束的密封方法也是不同的进化为了应对进一步小型化。电子束的光斑直径的减小，束功率的优化，和类似物通过提高偏转线圈和控制系统改善束偏转的准确度。这些改进，FCX-07成为可能小型化到FCX-04的面积的约1/4。
在FCX-07晶振,它在尺寸上是利用小于新的电子束密封方法以外的各种元素的技术或想法减少。
石英晶体振荡器的性能在很大程度上依赖于该振动的水晶片的性能。变得到晶体坯紧凑以减小晶体振荡器的尺寸，晶体元件的性能，特别是等效串联电阻是关系到晶体胚的振动部的面积，所述振动部的面积减小通常等效串联电阻增加。在FCX-07，虽然常规已试图通过抑制到最低限度的增大的等效串联电阻，以显著小型化水晶片，和保持性能。作为降低小石英片，倒角的等效串联电阻的方法，通常被称为倾斜的。该过程是一种滚磨的，因为之后的晶体振荡器的加工性能（等效串联电阻，温度特性等）的形状极大地影响，有必要管理以高精度加工形状。在FCX-07考虑到晶体元件变小，选择最佳的形状，可以得到加工形状新引入的加工设备和加工条件。此外，它用于处理从粗合成石英有效地小晶体片，从而实现原料的有效利用执行过程改进。其他，通过提高机械精度和晶体振荡器的组装过程的材料的精度，并且使微细加工。这也非常有利于产品的小型化。
FCX-07晶振产品，展望未来实际的例子”结论
FCX-07晶振是移动设备，其中，除其他无线模块被用于诸如数字调谐器和无线LAN是电子元件的小型化日益是必不可少的一个例子。被安装在主板这些无线电功能，在电路诸如蜂窝电话已经成为主流作为一个模块部件。因此，模块本身的尺寸是更小和更薄是必需的，在最近的例子是一个小模块作为切10毫米方已开始被使用。这个模块小型化强在使用晶振需要比其他应用，市场需求度FCX-07越来越多。在未来，这是进一步的电子设备需要小型和高性能，相信我们在小型医疗设备等采用。相应的频率范围的扩大，包含通信设备中的视场中的频率的精度高，追求，如车载设备支持的高可靠性，去响应于范围广泛的市场要求。
没有看够?没关系,泰河电子已经开通微信公众号,每天都会有不一样的资讯更新.及进口晶振原包装图.与官网同步,将可以第一时间与大家沟通!欢迎扫码关注!
石英晶体振荡器是使用晶体片的机械振动的其他电子元件，如电阻元件，该晶体片的中空保持和气密密封结构是必不可少的，在比较电容器的限制，并且更小更薄已经推迟。然而，在电子装置如上述那样，对于所使用的电子元件小型化和薄型也很强的需求的情况下，也是石英晶体振荡器一直促进小型化响应。
这一次，是世界上最小的使用AT切割MHz频段的石英晶体振荡器类，引进了新开发的超小型表面贴片晶振晶体振荡器“FCX-07”。
照片1和图1，示出了FCX-07的产品的外观和尺寸
在此石英晶振表面安装结构中，产品外形尺寸1.6毫米×1.2毫米×0.4毫米。与最小2.0毫米传统AT切割MHz频带晶体振荡器×1.6毫米×0.5毫米尺寸相比，在零件60％投影面积实现了尺寸减小的高达48％（体积）。
表1示出的FCX-07的电特性的一个例子。
频率范围，代表24兆赫的频率偏差~80MHz，则频率精度（⊿f/ F）对应于标准±10ppm以下。相应的和等效串联电阻在未来更准确的（例如，±5ppm的），而且还与一个视图的进一步减少相应的频率范围的扩展。
通过电子束的密封方法制造的晶体振荡器具有多种优异的性能。下面描述的这些特征。
1.产品的小型化
电子束照射被精细地收敛，所以能够高精度地控制铜焊材料的熔点范围。因此，能够减少比缝焊的密封部分的宽度被一个共同的密封方法是一个晶体振荡器，这大大有助于产品的小型化。
2.低的等效串联电阻
小型化封装中，需要也小型化晶体片。然而，在厚度切变振动模式，如AT切割石英晶体水晶片，存在对负电阻的等效串联电阻的振动幅度增加了电路的紧凑石英片的问题变得更小。电子束的密封，因为密封之后在真空原理的密封件，在包装内保持在高真空。因此，该包装内没有气体，以抑制晶体片的振动。因此，能够维持等效串联电阻低。
3.容易低频对应
AT切石英谐振器通常随着频率变低（石英晶体片的更大的厚度）的等效串联电阻大。如果电子束的密封，很容易降低频率对应因为保持低的等效串联电阻如利用在（2）中提到的真空密封的特性。
作为一个例子，使用请求组件的24MHz的石英晶体振荡器的小型化，用于蓝牙模块非常强的短程无线系统，以往为2.0mm×1.6毫米大小是最小的包，FCX- 07晶振可用于该频率最小的封装。
4.高频率精度
电子束密封被密封在每10ms的头号的很短的时间，并且由于由细的电子束局部加热的方法，热应力也难以在密封过程中施加到包装晶体片。因此，由于热应力在密封过程中的晶体振荡器的频率变化非常低。因此，能够应对高频率精度（例如，频率偏差±10ppm）的规格。
5.良好的耐老化性能
石英晶体振荡器，由于其向左或随时间释放的封装内，呈现出频率的倾向的气体（湿气，氧等）的影响随时间变化。然而，如果电子束的密封，由于残留气体和放电气体极小，显示了良好的耐老化性能。在与（4）中所述的高频率精度的同时，它能够实现高精确度和可靠性的晶体振荡器。
6.有利的高频响应
以对应于在AT切割水晶振荡器高频需要减薄石英片（例如，在80MHz的一个21μm）。考虑到易于处理，机械强度的，FCX-07晶体元件小，它是对应与传统产品相比，高频有利的。
7.高效率和低成本的支持
（4）如所描述的，用于电子束的密封所需要的时间相比非常短的缝焊，电子束每一个密封装置的生产率非常高。此外，不使用接缝环通常以缝焊型封装和使用金 - 使得使用没有昂贵的材料，如锡合金钎焊型封装，和适应性强的材料构造成本的降低怎么回事。
电子束的密封方法是从FCX-04晶振采用3.2毫米×2.5毫米大小的是河流耶技术的产物。原本电子束的密封方法是适合于小型化，而电子束的密封方法也是不同的进化为了应对进一步小型化。电子束的光斑直径的减小，束功率的优化，和类似物通过提高偏转线圈和控制系统改善束偏转的准确度。这些改进，FCX-07成为可能小型化到FCX-04的面积的约1/4。
在FCX-07晶振,它在尺寸上是利用小于新的电子束密封方法以外的各种元素的技术或想法减少。
石英晶体振荡器的性能在很大程度上依赖于该振动的水晶片的性能。变得到晶体坯紧凑以减小晶体振荡器的尺寸，晶体元件的性能，特别是等效串联电阻是关系到晶体胚的振动部的面积，所述振动部的面积减小通常等效串联电阻增加。在FCX-07，虽然常规已试图通过抑制到最低限度的增大的等效串联电阻，以显著小型化水晶片，和保持性能。作为降低小石英片，倒角的等效串联电阻的方法，通常被称为倾斜的。该过程是一种滚磨的，因为之后的晶体振荡器的加工性能（等效串联电阻，温度特性等）的形状极大地影响，有必要管理以高精度加工形状。在FCX-07考虑到晶体元件变小，选择最佳的形状，可以得到加工形状新引入的加工设备和加工条件。此外，它用于处理从粗合成石英有效地小晶体片，从而实现原料的有效利用执行过程改进。其他，通过提高机械精度和晶体振荡器的组装过程的材料的精度，并且使微细加工。这也非常有利于产品的小型化。
FCX-07晶振产品，展望未来实际的例子”结论
FCX-07晶振是移动设备，其中，除其他无线模块被用于诸如数字调谐器和无线LAN是电子元件的小型化日益是必不可少的一个例子。被安装在主板这些无线电功能，在电路诸如蜂窝电话已经成为主流作为一个模块部件。因此，模块本身的尺寸是更小和更薄是必需的，在最近的例子是一个小模块作为切10毫米方已开始被使用。这个模块小型化强在使用晶振需要比其他应用，市场需求度FCX-07越来越多。在未来，这是进一步的电子设备需要小型和高性能，相信我们在小型医疗设备等采用。相应的频率范围的扩大，包含通信设备中的视场中的频率的精度高，追求，如车载设备支持的高可靠性，去响应于范围广泛的市场要求。
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