Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
频率:26MHz
尺寸:1612mm
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC63晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G通讯设备晶振,BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信
    
        咨询热线:0755-27872782
    
	 
 
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC63晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G通讯设备晶振,BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信
	 
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
| 频率范围 | 26.000 - 54.000 MHz | 
| 温度范围内的频率稳定度 | ±30ppm - Standard ±10ppm to ±50ppm - Available | 
| 频率容差 | ±50ppm - Standard ±10ppm to ±50ppm - Available | 
| 工作温度范围 | 0º to +70ºC. - Standard -40º to +85ºC. - Available | 
| 负载电容 | 8pF to 100pF or Series Resonant | 
| 分流电容 | 3.0pF max. | 
| 等效串联电子 | See chart below | 
| 老化 | ±3ppm/year max. | 
| 驱动电平 | 10µW typical / 100µW max. | 
| 储存温度范围 | -55º to +125ºC. | 
 
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			 泰河邮箱:taiheth@163.com
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