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Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
频率：26MHz
尺寸：1612mm
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振，美国晶振，进口晶振，Bomar晶振，SMD晶振，BC63晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，无源晶振，贴片晶振，四脚晶振，6G路由器晶振，6G通讯设备晶振，BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体，采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
| 频率范围 | 26.000 - 54.000 MHz |
| 温度范围内的频率稳定度 |
±30ppm - Standard ±10ppm to ±50ppm - Available |
| 频率容差 |
±50ppm - Standard ±10ppm to ±50ppm - Available |
| 工作温度范围 |
0º to +70ºC. - Standard -40º to +85ºC. - Available |
| 负载电容 | 8pF to 100pF or Series Resonant |
| 分流电容 | 3.0pF max. |
| 等效串联电子 | See chart below |
| 老化 | ±3ppm/year max. |
| 驱动电平 | 10µW typical / 100µW max. |
| 储存温度范围 | -55º to +125ºC. |
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
服务热线：0755-27872782 13824306246
贸易通：泰河科技
在线客服：794113422 泰河微信号：taiheth794113422 公众号：taihekj
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