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CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

CTS晶振,石英晶振,MP晶振,MP040晶振

CTS晶振,石英晶振,MP晶振,MP040晶振频率:1.8432-64MHZ尺寸:10.85*13.48*3.8mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振频率:3.2-64MHZ尺寸:13.0*4.95*5.2mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

CTS晶振,石英晶振,ATS晶振,ATS16B晶振,ATS-SM晶振,ATS08ASM-1E晶振

CTS晶振,石英晶振,ATS晶振,ATS16B晶振,ATS-SM晶振,ATS08ASM-1E晶振频率:3.2-64MHZ尺寸:10.85*4.5*3.68mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响

CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F35E027M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F35E027M0000晶振频率:12-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm

2520mm尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E036M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E036M0000晶振频率:6-133MHZ尺寸:7.0.*5.0*1.2mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振频率:8-52MHZ尺寸:6.0*3.5*1.2mm

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振频率:6.76438-54MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振

CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振频率:16M~60MHZ尺寸:2.0x1.6mm

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振

CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振频率:10M~60MHZ尺寸:3.2X2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振频率:6.76438M~54MHZ尺寸:5.0x3.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
CTS晶振,406晶振,石英晶体谐振器,406I35E12M00000晶振

CTS晶振,406晶振,石英晶体谐振器,406I35E12M00000晶振频率:8M~52MHZ尺寸:6.0x3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
CTS晶振,407晶振,无源晶振,407F35E022M1184晶振

CTS晶振,407晶振,无源晶振,407F35E022M1184晶振频率:6M~133MHZ尺寸:7.0X5.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
CTS晶振,1612贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,1612贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振频率:24M~80MHZ尺寸:1.6X1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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