CX1612晶振,小体积贴片晶体

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Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体

频率：24.0-54.0 MHz

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体， Cardinal Components公司除了在晶体，振荡器，TCXO晶振和VCXO石英基于时钟产品的商品市场上的竞争对手外，还有哪些产品？

在Cardinal Components，Inc.自1986年以来，我们一直向北美，欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中，我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道，不管挑战如何，Cardinal都能完成工作！

通过ISO-9001：2008认证，Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的产品，技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题，并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划，例如JIT和订单备货，因此消除了供应问题。

Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表，分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体 TH-1 890

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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体 TH-2 890

Cardinal晶振规格	单位	CX1612晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.0-54.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10 - + 60ºC	标准温度
激励功率	DL	50μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±30 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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Cardinal MMD使用经过认证的测试实验室根据电磁兼容性标准IEC 61000-4.3 [3]跨多个石英和MEMS振荡器执行EMS测试。测试表1中列出的单端和差分端振荡器。IEC 6100-4.3标准规定了在DUT处的强度为3V / m的感应电磁场和以1％的步幅从80MHz到1GHz的载波频率扫描。该测试使用图2所示的设置在消声室中进行。如图3所示，将待测设备定位成与垂直极化天线的轴线对齐。Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体，

相位噪声分析仪捕捉每个被测器件的相位抖动和相位噪声。在感应电磁场的影响下，如图4所示，相位噪声曲线将显示更明显的寄生噪声或相位杂散，其频率与电磁干扰的频率相混淆。高幅度相位噪声杂散图4所示石英晶体振荡器的-50 dBc / Hz集中在与感应EMI噪声频率对应的混叠相位噪声杂散频率处。这些杂散随着EMI噪声频率的变化而变化，对整个频率扫描范围内的平均功率具有累加效应。次级噪声杂散幅度低得多，对整体相位噪声影响不大。

为了简洁地量化每个器件的EMS，我们使用公式2计算80 MHz到1 GHz范围内的噪声杂散的平均功率P。在这个公式中，Sp是每个电磁场的EMI诱发杂散的幅度噪声频率，N是扫描中的频率数量。

我们对工作在两种不同载频的各种商用石英和MEMS振荡器进行了EMS测试（见表1）。Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体 TH-6 890