Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振
频率:7.3728MHZ-48.000MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.4mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振, Cardinal Components公司除了在晶体,振荡器,TCXO晶振和VCXO石英基于时钟产品的商品市场上的竞争对手外,还有哪些产品?
在Cardinal Components,Inc.自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!
通过ISO-9001:2008认证,Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的产品,技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题。
Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振
Cardinal晶振规格 |
单位 |
CX5晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
7.3728-48MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+85°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-0°C ~ +70°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
50μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
7pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振使用注意事项,Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振
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