CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体,32.768KHZ

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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体

频率：16MHz - 50MHz

尺寸：3.2*1.5*0.63mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振，市场地位：多年来持续的业务增长使Euroquartz发展其全球客户群。深入的工程专业知识，现场制造和广泛的最新产品系列，再加上独立制造商的速度和响应能力，Euroquartz成为有效和成功的创新型高品质频率控制组件供应商。

致力于客户服务：Euroquartz对客户服务有着坚定的承诺。公司确保与客户的关系从最初的设计流程延伸到产品制造和售后支持。以声学工程为基础的市场理念强调客户服务，使Euroquartz具有极强的优势，为客户提供真正的设计解决方案。

为了向全球客户提供广泛的变频控制产品，Euroquartz是三家石英晶体和振荡器设计和制造公司的授权经销商，所有这些公司都有独特和互补的产品系列。美国Statek公司生产一系列领先的超小型石英频率控制设备，并提供卓越的客户服务和卓越的产品质量解决方案。美国Greenray Industries公司是OCXO，TCXO和VCXO的领先制造商，这些精密石英晶体振荡器可用作通信，仪器仪表和军事应用的精密信号源。

总部位于德国Axtal，主要致力于频率控制产品和压电传感器的设计，开发，生产和测试，包括晶体谐振器，晶体振荡器和包含石英和其他压电晶体谐振器的频率控制模块，如Langasite（LGS），Langatate （LGT）以及SAW谐振器。 TH-1 890

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体 TH-2 890

EUROQUARTZ晶振规格	单位	CX11LHG AT晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16MHz - 50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-10° - +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CX11LHG AT 3215

TH-4 890

贴片型3215石英晶体存储事项，EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存3215兆赫兹晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）智能NFC无线晶振和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD无线距离连接谐振器产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。尽可能使温度变化曲线保持平滑。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体 TH-6 890