EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振
频率:14MHz - 250MHz
尺寸:4.1*1.5*0.94mm
4115mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振,应用工程:Euroquartz鼓励与客户进行设计和开发合作。对于新技术应用和主要产品更新,Euroquartz客户可以获得经验丰富的设计师和生产工程师的好处和安全性,他们了解频率控制产品系列。Euroquartz客户始终可以协助设计,生产和物流操作。
质量保证:石英贴片晶振产品质量和客户满意度是Euroquartz运营的核心。为确保这些业务的重要方面在Euroquartz得到维护,公司运营全面的ISO9001质量体系。Euroquartz通过ISO9001(2000)认证。维护制造程序和可追溯性的完整记录。定期审核由审批机构进行。
历史和收购:Euroquartz的历史包含60年。Euroquartz Limited成立于1982年,1987年收购了二战期间形成的英国石英晶体制造商Brookes Crystals。Brookes Crystals的收购使Euroquartz成为英国重要的频率控制产品制造商。1989年,该公司进入了其目前建造的制造和行政大楼。2000年,Euroquartz与韦伯斯特电子和频率产品有限公司合并业务,这些公司在联合和互补的频率控制产品领域运营。这次合并汇集了丰富的经验和优势,将集团定位为全球市场的领先供应商。另一个新的合资企业是Euroquartz滤波器的组建,专门设计和制造定制电子滤波器。Euroquartz过滤器使电子过滤器的专业市场市场得以集中。2004年,Euroquartz过滤器的工程和生产从南安普敦转移到了主要的Crewkerne生产工厂。
4115mm,5032mm,4025MM贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振
EUROQUARTZ晶振规格 |
单位 |
CX9SM晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
14MHz - 250MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55 - +125 °C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-10° - +70°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
10PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
32.768K石英晶体系列产品和卤化合物,EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当4115小尺寸系列晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
4115智能手机晶体的PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计超薄小石英贴片晶体时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振
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