EQ160晶振,4819消费电子晶振,SMD音叉晶体

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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振

频率：32.7680kHz

尺寸：4.8*1.9*0.8mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

咨询热线：0755-27872782

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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振，历史和收购：Euroquartz的历史包含60年。Euroquartz Limited成立于1982年，1987年收购了二战期间形成的英国石英晶体制造商Brookes Crystals。Brookes Crystals的收购使Euroquartz成为英国重要的频率控制产品制造商。1989年，该公司进入了其目前建造的制造和行政大楼。2000年，Euroquartz与韦伯斯特电子和频率产品有限公司合并业务，这些公司在联合和互补的频率控制产品领域运营。这次合并汇集了丰富的经验和优势，将集团定位为全球市场的领先供应商。另一个新的合资企业是Euroquartz滤波器的组建，专门设计和制造定制电子滤波器。Euroquartz过滤器使电子过滤器的专业市场市场得以集中。2004年，Euroquartz过滤器的工程和生产从南安普敦转移到了主要的Crewkerne生产工厂。

美国进口晶振的市场地位：多年来持续的业务增长使Euroquartz发展其全球客户群。深入的工程专业知识，现场制造和广泛的最新产品系列，再加上独立制造商的速度和响应能力，Euroquartz成为有效和成功的创新型高品质频率控制组件供应商。

致力于客户服务：Euroquartz对客户服务有着坚定的承诺。公司确保与客户的关系从最初的设计流程延伸到产品制造和售后支持。以声学工程为基础的市场理念强调客户服务，使Euroquartz具有极强的优势，为客户提供真正的设计解决方案。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。

第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶体谐振器产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振 TH-2 890

EUROQUARTZ晶振规格	单位	EQ160晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40° - +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40° - +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±5 × 10-6 ～ ±30 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9pF - 12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

EQ160 4819

TH-4 890

两脚贴片晶振在自动安装时的冲击，EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品（ 5020晶振 ）之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装32.768K石英晶体产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●5019压电石英晶体安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振 TH-6 890