EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,MT晶振,AT切割石英晶体
频率:8.0MHz - 125.00MHz
尺寸:3.2mm x 2.5mm x 0.7mm
超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题
EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,MT晶振,AT切割石英晶体,专业产品领域:Euroquartz故意对产品范围采取“基础广泛”的政策态度,以最大限度地提高灵活性,该公司拥有多个专业产品领域,特别是设计和制造定制电子滤波器,用于国防相关应用的高可靠性振荡器以及高耐辐射振荡器航空航天和空间卫星应用。
应用工程:Euroquartz晶振厂家鼓励与客户进行设计和开发合作。对于新技术应用和主要产品更新,Euroquartz客户可以获得经验丰富的设计师和生产工程师的好处和安全性,他们了解频率控制产品系列。Euroquartz客户始终可以协助设计,生产和物流操作。
质量保证:产品质量和客户满意度是Euroquartz运营的核心。为确保这些业务的重要方面在Euroquartz得到维护,公司运营全面的ISO9001质量体系。Euroquartz石英晶体振荡器产品通过ISO9001(2000)认证。维护制造程序和可追溯性的完整记录。定期审核由审批机构进行。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,MT晶振,AT切割石英晶体
小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
进口晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,MT晶振,AT切割石英晶体
EUROQUARTZ晶振规格 |
单位 |
MT晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
8.0MHz - 125.00MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-50°C-+105°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
0°C - +50°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF - 32pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
无源晶振使用注意事项,EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,MT晶振,AT切割石英晶体
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
无源进口3225晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
GPS专用晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致高精度SMD晶振产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,MT晶振,AT切割石英晶体
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