FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振

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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振

频率：1-75MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm³,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振， 2000年7月

台湾yangtec electronics corp。与富士com品牌的销售合同。

2001年1月

“水晶震动”自动检测装置。

2005年8月

传输法石英水晶振荡器自动检查装置。

2008年6月

韩国将在国内销售kec和kec制的半导体。

10月

参展东京商务峰会。

开始销售led灯。

12月

开始销售高压薄膜电容器。

2011年12月

高电压薄膜电容器lcr产品引进。

2012年7月

东芝产半导体开始销售。

2013年1月

软件委托开发开始。

5月

总公司新办公室改建迁移。

10月

shoprider的电动汽车开始销售。

2014年7月

小规模事业者可持续发展补助金。

2015年5月

㈱ぱるぱる产电动卡丁车“パルパル”开始销售。

富士com有限公司于2013年创立20期，创立20周年，Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振 TH-1 890

3225mm贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振 TH-2 890

Fujicom晶振规格	单位	FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1-75MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准), (±25 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年