KX–12B晶振,6035无源谐振器

当前位置：首页 » 石英晶振 » Geyer晶振 » Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器

prevnext

Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器

频率：8.0 - 50.0 MHz

尺寸：6.0*3.5*1.1mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器，几十年来，GEYER ELECTRONIC一直是频率产品，石英晶体，振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一。另外，我们还生产品牌电池，蓄电池（可充电电池）和负载技术。最高的质量，创造力和安全性是我们创新解决方案的特点。

作为一个可靠的，成功的合作伙伴，我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作。这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的。

此外，我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER ELECTRONIC产品在全球范围内的可用性。经济和以客户为导向的物流概念，如看板和船到货确保货物从我们的场地到您的制造现场的顺畅流动。

质量

质量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基础。作为提供产品领域的国际活跃专家，我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产，德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队，我们是可靠的合作伙伴。另外，根据DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器 TH-1 890

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

5032尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器 TH-2 890

Geyer晶振规格	单位	KX – 12B晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0 - 50.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C -+105°C	裸存
工作温度	T_use	-20° - +70°C	标准温度
激励功率	DL	50μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12-20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

KX-12B 6035 2P

TH-4 890

存储事项，Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器 TH-5 890

CMOS晶振

上升和下降时间CMOS技术的上升和下降时间取决于其速度（CMOS，HCMOS，ACMOS，BICMOS），电源电压，负载电容和负载配置。CMOS 40000系列的典型上升和下降时间为30ns，HCMOS为6ns，而ACMOS（HCMOS，TTL兼容）为3 ns（最大值）。典型的上升和下降时间是在其波形水平的10％到90％之间测量的。

ACMOS输出终端技术

由于ACMOS（HCMOS / TTL兼容）器件的快速转换时间，在测试或测量电气性能特性时必须使用正确的终端技术。终止通常用于解决电压反射问题，这主要导致时钟波形中的步骤以及过冲和下冲。这可能导致数据错误计时，以及更高的EMI和系统噪声。

由于PC板上迹线的长度及其负载配置，终端也是必需的。终止时钟走线有三种通用方法，一种是将器件的输出阻抗与线路阻抗匹配的过程：

方法1：串联终端（图9）在串联终端中，阻尼电阻靠近时钟信号源放置。R的值必须满足以下要求：Rs≥ZT - Ro

方法2：上拉/下拉电阻（图10）在上拉/下拉端接时，组合的戴维南等效值等于迹线的特性阻抗。这可能是最干净的，并且不会导致反射，也不会降低EMI。RT?ZT，Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器 TH-6 890