KX-14晶振,大体积低频晶振

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Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振

频率：4.0-60.0 MHz

尺寸：8.0*4.5*1.6mm

8045mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

咨询热线：0755-27872782

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Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振，几十年来，GEYER ELECTRONIC一直是频率产品，石英晶体，振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一。另外，我们还生产品牌电池，蓄电池（可充电电池）和负载技术。最高的质量，创造力和安全性是我们创新解决方案的特点。

作为一个可靠的，成功的合作伙伴，我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作。这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的。

此外，我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER ELECTRONIC产品在全球范围内的可用性。经济和以客户为导向的物流概念，如看板和船到货确保货物从我们的场地到您的制造现场的顺畅流动。

质量

质量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基础。作为提供产品领域的国际活跃专家，我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产，德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队，我们是可靠的合作伙伴。另外，根据DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振 TH-1 890

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的石英贴片晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振 TH-2 890

Geyer晶振规格	单位	KX - 14晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	4.0-60.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C -+105°C	裸存
工作温度	T_use	-20° - +70°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12-20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

KX-14 8045

TH-4 890

超声波清洗，Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/晶体谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振 TH-5 890

大多数石英晶体振荡器供应商都是制造谐振器的专家，但不一定是电路设计。他们通常将模拟电路外包出去，并且必须购买专门用于各种晶体的芯片，而不是针对特定的谐振器进行优化。相比之下，Geyer MMD拥有世界级的模拟设计师团队，他们设计了与Geyer MMD的MEMS振荡器一起使用的所有电路。Geyer MMD在ILSI MMD振荡器产品的性能和灵活性方面取得了显着进步，结果是Geyer MMD的MEMS振荡器比嘈杂的环境条件下的石英器件更有弹性。

环境压力源

操作环境中的几个因素会对振荡器性能产生负面影响，降低相位噪声和抖动。反过来，本文将比较环境条件对Geyer MMD生产的振荡器和其他竞争厂商的性能的影响。

电源噪声

任何系统中的主要噪声源都来自电源。大部分噪声都通过放置在振荡器电源输入端的无源滤波器和去耦电容滤除。但是，仍然存在一些噪声，这可能会增加输出时钟的抖动，并可能对系统时序余量产生负面影响。噪声不仅在电源本身接通时放大，而且在系统运行期间电路板上的其他设备开启或关闭时也会放大。板载问题（如电源滤波不足或接地反弹）也会影响噪声和抖动。电源抑制比（PSRR）是模拟电路设计中使用的特定参数，它指示电路对电源噪声的有效程度。与以dB表示的与SNR有关的参数PSRR不同，在噪声电源条件下的振荡器性能由电源噪声灵敏度（PSNS）度量表示。PSNS根据振荡器在20 kHz至20 MHz范围内的特定频率下进行受控峰 - 峰噪声注入时表现出的感生相位抖动进行量化。

如图2所示，包含电源和波形发生器的测试装置是一种可控测试方法，用于评估振荡器的PSNS性能。波形发生器以指定的电压和频率添加系统噪声，以测量电源噪声对振荡器抖动的影响。0中的曲线显示积分相位抖动与电源开关噪声频率的函数关系，峰峰值电源噪声为50 mV，比较了各种石英振荡器与LVCMOS输出的GeyerMMD MEMS振荡器的结果。如图所示，Geyer MMD的MEMS振荡器抖动在所有噪声频率中都较低。其原因是内置于Geyer MMD振荡器电路中的降噪电路可以保护振荡器免受电源引起的抖动。Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振 TH-6 890