KX–7晶振,进口SMD晶体

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Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体

频率：8-66MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

咨询热线：0755-27872782

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Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体，我们是频率控制产品（晶体和振荡器）的国际供应商，并且要求特殊电池。

我们稳步成长的中型企业的总部位于慕尼黑附近的Gr?felfing，我们在美国，新加坡，印度也在英国和匈牙利设有办事处。

我们的客户包括电力行业和汽车制造商。

我们在充满活力的公司中提供有趣和多样的工作环境和多样化的设计可能性。

我们一直在寻找以下领域的初学者，专家和管理人员：

● 开发 - 电子，射频，数字和模拟

● 物流

● 管理

● 销售及内部和外部客户服务 TH-1 890

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体 TH-2 890

Geyer晶振规格	单位	KX – 7晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8-66MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C -+125°C	裸存
工作温度	T_use	-20° - +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7 - 20 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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KX-7 3225

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自动安装时的冲击，Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体 TH-5 890

晶体滤波器测试设置

由电源或负载呈现的终端阻抗由电阻和电容（电容型）或电阻和“负”电容（电感型）表示。对于电容式，可以在测试电路中使用表中给出的电容器规定值。对于电感类型（“负电容”），需要LC网络来补偿负电容。

应用

晶体滤波器广泛用于移动通信系统，移动电话，寻呼机，无绳电话和收音机。ILSI根据定制规格制造晶体滤波器，包括终端阻抗，通带宽度和衰减带宽。

一般信息

说明：单片晶体滤波器有两组电极沉积在同一石英片上。这形成了两个谐振器，它们之间具有声学（机械）耦合。如果声学耦合是正确的，则将实现2极巴特沃斯或切比雪夫响应。两个以上的谐振器可以制作在同一块板上，产生多重响应。单片晶体滤波器技术非常流行，因为它可以以比集总元件相当的低成本生产较少的元件数量，单元滤波器。

单片晶体滤波器通常在基本模式下从5MHz到30MHz范围内制造，而在第三泛音模式下高达95MHz。QL的范围从200到10,000。

测试配置：两个极点滤波器级联产生四个，六个，八个或八个以上的极点滤波器响应，并在两个极点之间增加耦合电容。Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体 TH-6 890