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ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0*0.5mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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    ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体 IILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商,地区分销,美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。

    今天,ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者,我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000:2008认证,质量非常高,极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。

    强调:

    ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装,包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体,塑料封装的手表晶体,陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器

    ILSI-MMD核心频率控制产品:晶体。XO,VCXO,TCXO,OCXO振荡器和谐振器

    ILSI-MMD是用于RF /无线应用的TCXO频率控制产品的市场领导者

    ILSI-MMD是一家通过ISO9001:2008 DNV认证的供应商

    ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供应商的认可供应商?ILSI-MMD通过香港的货运枢纽/仓库为我们的亚洲合同制造和亚洲直接客户提供支持,以简化物流

?具有35年频率控制产品经验的ILSI-MMD现场应用工程团队,ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体TH-1 890

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

    我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体TH-2 890

ILSI晶振规格

单位

IL3W晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C 125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

IL3W 1610

TH-4 890

    自动安装时的冲击,ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体TH-5 890

    ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针

    ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。

    ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:

    ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务

    ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

    计划 - 确定目标并制定计划(分析你的组织情况,确定你的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。

    做 - 实施你的计划(做你的计划)。

    检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。

    行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践

    (纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果)ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体TH-6 890

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随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?

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