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ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能【2023-04-25】
Abracon开发了分别为2.0x1.2x0.6毫米和3.2x1.5x0.9毫米的ABS06W和ABS07W系列音叉晶体时,为了实现最佳的电路内性能,Abracon优化了电极图案,以减少C0的总体影响,使得2.0x1.2x0.6mm封装的最大保证(电极+封装)电容为2.0pF,石英晶振3.2x1.5x0.9mm封装的最高保证电容为1.30pF。凭借革命性的坯料设计和加工技术,Abracon能够大幅降低这些解决方案的ESR,工作温度范围为-40°C至+125°C;同时将电镀负载降低到行业领先的3.0pF。
特征:3.0pF的极低电镀负载,是可穿戴设备的理想选择,无线和物联网应用,在延长运行期间同时优化ESR,小体积无源晶振3.2x1.5x0.9mm SMD封装,非常适合空间受限设计,可提供±10 ppm的设定公差,接缝密封包装,具有长期可靠性
ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能
应用于:可穿戴设备,无线模块,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),机器对机器(M2M)连接,超低功耗MCU,近场通信(NFC),ISM频段应用,超低功耗节能MCU。 -
402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用【2023-04-19】
美国进口CTS西迪斯晶振,Model 402,微型表面贴装晶体谐振器,402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用。
特点:密封陶瓷表面安装封装,基本水晶设计,频率范围16-80MHz,频率公差,±30ppm标准,频率稳定性,±30ppm标准,工作温度围为-40°C至+105°C,磁带和卷轴包装,EIA-481
应用:物联网和IIoT应用,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,可穿戴设备。402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用 -
轻薄型的陶瓷谐振器CX8045GA012000H0PST03常用于车载应用【2023-04-14】轻薄型的陶瓷谐振器CX8045GA012000H0PST03常用于车载应用,京瓷晶振公司持续不断向世界提供优质的进口晶振产品,同时秉持着创新的理念,不断优化自身的产品线,以便更好适应市场的变化,我们希望通过技术的力量,努力解决全球所面临的各种社会课题,创造更加美好的未来。这一思想的初衷源于京瓷积极为人类及社会的进步、发展做出贡献的理念。
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无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体【2023-04-13】ECS晶振ECX-2236微型ECS-240-8-36-TR晶体,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.55mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,频率范围:12~80MHz,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,是蓝牙,LoRa WAN和无线模块,可穿戴设备的理想选择.
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DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振【2023-03-30】
DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振,石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振,3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR【2023-02-16】lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR,是一款32.768KHz晶振,低功耗CMOS贴片TCXO温度补偿晶振,紧凑型陶瓷封装3.28x2.5x1.3毫米LWH采用行业标准尺寸.与未经补偿的音叉晶体相比,在-40°C至+85°C温度范围内的5ppm稳定性提高了本地时钟精度,是LoRa的理想选择,广域网和精确RTC应用.
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ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择【2023-02-15】ECS晶振推出超小型加固型ECX-33QZ紧凑型SMD石英晶体,小体积尺寸采用3.2x2.5x0.8毫米(LWH)四焊盘工业标准陶瓷封装,石英晶体谐振器,这些晶体的坚固设计利用了额外的内部粘合点,使ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择,如汽车和轮胎压力监测系统(TPMS)的应用。
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ECS-200-20-20BM-TR紧凑型SMD晶体是物联网应用的理想选择【2023-02-14】
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ECS-2012MV-327KE针对各种无补偿晶体振荡器提供更高的稳定性【2023-02-13】
ECS最新推出ECS-2012MV-327KE,是一款具有MultiVolt功能的2.0x1.2x0.85mm陶瓷封装,32.768K晶振 HCMOS振荡器。这种小型电子元器件提供低电流消耗和相对于未补偿晶体振荡器的改进的稳定性。
这些电子元件提供32.768kHz的频率,频率稳定度为10ppm,在-40°C至+85°C的标准工业工作温度下具有0.5A的低功耗。作为MultiVolt系列晶体振荡器的一部分,ECS-2012MV-327KE设计采用1.2V至5.5V的可变电源电压或标准1.8V、2.5V、3.0V或3.3V电源供电。该器件ECS-2012MV-327KE针对各种无补偿晶体振荡器提供更高的稳定性,是智能电表、可穿戴设备、工业和物联网应用的理想之选。
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Abracon晶振ABLS-12.000MHZ-B2-T提供低ESR规格和低CL选项,以解决节能MCU问题【2023-02-10】Abracon晶振以服务、质量和技术专长为公司的核心,为AEL水晶、Ecliptek、福克斯、ILSI和ProAnt品牌提供支持,同时在通信、运输、工业、医疗、消费、航空航天和国防等市场提供创新的互联物联网解决方案。超越未来解决方案的性能、尺寸、功率和可靠性要求的晶体、贴片晶振,晶体振荡器和谐振器产品。 面向4G LTE/5G蜂窝、GNSS、WiFi、蓝牙、LPWA、UWB、ISM、RFID和SATCOM应用的高性能解决方案。 具有适用于高功率应用的AEC-Q200功率电感,以及符合IEEE 802.3和UL认证的以太网解决方案。Abracon晶振ABLS-12.000MHZ-B2-T提供低ESR规格和低CL选项,以解决节能MCU问题
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