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KDS晶振,贴片晶振,DSO531SVN晶振,5032石英晶体振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SVN晶振,5032石英晶体振荡器频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBM晶振,5032进口晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBM晶振,5032进口晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm


随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,


KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBN晶振,3225振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBN晶振,3225振荡器频率:0.7-90MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBM晶振,SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBM晶振,SMD晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶振频率:3.25-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.815mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶振频率:3.25-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.72mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率

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