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KDS晶体谐振器,DST310S钟表晶振,1TJF0SPDJ1AI00S石英晶体

KDS晶体谐振器,DST310S钟表晶振,1TJF0SPDJ1AI00S石英晶体频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
KDS无源晶振,DST310S系列32.768K晶振,1TJF080DP1AA003通讯晶振

KDS无源晶振,DST310S系列32.768K晶振,1TJF080DP1AA003通讯晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振
大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体

大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振

日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,"1XTV10000CDA"其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDA晶振,2520压控温补晶振,1XXA10000CAA

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDA晶振,2520压控温补晶振,1XXA10000CAA频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振,1XXD26000CAL

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振,1XXD26000CAL频率:13-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.63mm

2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振,"1XXD26000CAL"改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器频率:13-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.63mm


2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDN晶振,SMD VC-TCXO晶振,1XTV16800MBA

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDN晶振,SMD VC-TCXO晶振,1XTV16800MBA频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,"1XTV16800MBA"产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDN晶振,3225振荡器,1XTW16368MAA

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDN晶振,3225振荡器,1XTW16368MAA频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."1XTW16368MAA"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDNB晶振,3225石英晶体振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDNB晶振,3225石英晶体振荡器频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDNB晶振,26MHZ石英晶体振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDNB晶振,26MHZ石英晶体振荡器频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDN晶振,温度补偿压控晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDN晶振,温度补偿压控晶振频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDN晶振,压电控制温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDN晶振,压电控制温补晶振频率:12.288-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDN晶振,四脚SMD温补晶振,1XXD16367MAA

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDN晶振,四脚SMD温补晶振,1XXD16367MAA频率:12.288-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm


贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,"1XXD16367MAA"内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDNB晶振,温补石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDNB晶振,温补石英晶振频率:12.288-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDNB晶振,工业无线晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDNB晶振,工业无线晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDN晶振,温补有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDN晶振,温补有源晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。


KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDN晶振,移动电话晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDN晶振,移动电话晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内


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