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KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振频率:26-50MHZ尺寸:2.0*1.6*0.35mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSX211A晶振,表贴式水晶晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211A晶振,表贴式水晶晶振频率:24-50MHZ尺寸:2.0*1.6*0.35mm

PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振频率:8-40MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振频率:4-8MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振频率:8-80MHZ尺寸:8.0*4.5*1.4mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振频率:8-80MHZ尺寸:6.0*3.5*1.2mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振,移动通信设备用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振,移动通信设备用晶振频率:10-70MHZ尺寸:4.9*3.1*0.75mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,高信赖性晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,高信赖性晶振频率:13-60MHZ尺寸:3.2*2.5*0.5mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振,DVC晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振,DVC晶振频率:12-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.5mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振频率:16-64MHZ尺寸:2.5*2.0*0.85mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振,无线蓝牙模块晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振,无线蓝牙模块晶振频率:20-64MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSX151GAL晶振,宽温陶瓷面晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX151GAL晶振,宽温陶瓷面晶振频率:3.5-33MHZ尺寸:11.8*5.5*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振,AT切49S插件晶振

KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振,AT切49S插件晶振频率:3.072-70.0MHZ尺寸:4.6*11.0*3.3MHZ

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振,MHZ圆柱晶振

KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振,MHZ圆柱晶振频率:3.579-28.0MHZ尺寸:3.0*8.8mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振,KHZ弯脚千赫晶振

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振,KHZ弯脚千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.0*1.9*2.35mm

日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。

KDS晶振,石英晶振,SM-14J晶振,音叉型水晶振动子

KDS晶振,石英晶振,SM-14J晶振,音叉型水晶振动子频率:32.768KHZ尺寸:6.88*1.8*1.65mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振,6025贴片晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振,6025贴片晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.0*2.5*1.0mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振,车载用多媒体设备晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振,车载用多媒体设备晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5*0.75mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,安全装置用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,安全装置用晶振频率:7.9-64MHZ尺寸:3.2*2.5*0.95mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,2脚陶瓷面大真空晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,2脚陶瓷面大真空晶振频率:8-54MHZ尺寸:5.0*3.2*1.0mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26晶振,SMD石英音叉晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26晶振,SMD石英音叉晶振频率:32.768K尺寸:9.2*3.4*3.0mm

我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3MP4多功能播放器,智能手表等产品。

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