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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

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FBT0503是一款小型高稳定性SMD TCXO,尺寸为5x3.2x1.9mm 贴片晶振,输出选项:限幅正弦波或HCMOS。这款微型贴片TCXO具有低相位噪声和多种选择。为了在-40至+85摄氏度范围内实现+/- 0.1ppm的出色温度稳定性,这款TCXO采用了数字补偿技术(各种稳定性选项可供选择——参见数据手册)。进口晶振FBT0503在12 KHz至5 MHz范围内具有13ps的低相位噪声水平和低均方根抖动(E5052B提供)。电源电压为3.3V。

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