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京瓷晶振,贴片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振频率:8-30MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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京瓷晶振,贴片晶振,KV7050S-P3晶振,7050压电控制晶振频率:600-700MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

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京瓷晶振,贴片晶振,KV7050晶振,KV7050L晶振频率:7.2-30MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。



京瓷晶振,贴片晶振,KV7050R-P3晶振,网络设备晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050R-P3晶振,网络设备晶振频率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050G-P3晶振,高周波晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050G-P3晶振,高周波晶振频率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050C-P3晶振,LV-PECL输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050C-P3晶振,LV-PECL输出晶振频率:80-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050B-C3晶振,KV7050B19.4400C3GD00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050B-C3晶振,KV7050B19.4400C3GD00晶振频率:1.5-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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