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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 3.3 V -+0.33 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振频率：100 MHz - 200 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:HCSL
频率范围: 100 MHz - 200 MHz
电源电压: 2.5 V, 3.3 V
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: A:0°C-+70°C,B:-20°C-+70°C,D:-5°C-+85°C
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器频率：50 MHz - 800 MHz尺寸：7.0*5.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器
可编程晶体振荡器 (SPXO) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用：OTN, BTS，测试设备
工作温度范围: -40 ºC - +85 ºC
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器频率：50 MHz - 800 MHz尺寸：7.0*5.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器
晶体振荡器 (8引脚) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用：OTN, BTS，测试设备
工作温度范围: -40 ºC - +85 ºC
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振频率：50 MHz - 800 MHz尺寸：7.0*5.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振
晶体振荡器 (6引脚) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用：OTN, BTS，测试设备
工作温度范围: -40 ºC - +85 ºC
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Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振频率：13.5MHz-312.5MＨz尺寸：7.0*5.0*1.7mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振频率：25.00MHz-250.00MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振频率：80MHz-400MHz,1.0MHz-800MHz尺寸：7.0*5.0*1.7mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振频率：80-250MHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器频率：40-200MHZ尺寸：5.00x3.20x1.20mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器频率：10-1500MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率：2MHz-100 MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率：5.0MHz- 160 MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-922晶振,LVPECL时钟振荡器频率：40 MHz - 125 MHz尺寸：14.2*9.14*5.3mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-575晶振,LVPECL有源晶振频率：50.000 MHz - 156.250 MHz尺寸：7.5*5.08*2.5mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS, HCSL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-4121CA； 3.3 V EG-4101CA
输出: LV-PECL / LVDS / HCSL
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS, HCSL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-4121CA； 3.3 V EG-4101CA
输出: LV-PECL / LVDS / HCSL
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
SAW 单元极低的抖动振荡器
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