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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率:5.0MHz- 160 MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-922晶振,LVPECL时钟振荡器

CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-922晶振,LVPECL时钟振荡器频率:40 MHz - 125 MHz尺寸:14.2*9.14*5.3mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-575晶振,LVPECL有源晶振

CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-575晶振,LVPECL有源晶振频率:50.000 MHz - 156.250 MHz尺寸:7.5*5.08*2.5mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA; 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器



爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA; 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器



爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL, LVDS

高温环境对应    ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V     EG-2123CB;3.3 V      EG-2103CB

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm




爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL, LVDS

高温环境对应    ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V     EG-2123CB;3.3 V      EG-2103CB

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm




爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   

电源电压: 2.5 V       EG-2121CB;3.3 V      EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS     功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器



爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   ?

电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB;3.3 V ??? EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS   ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器



爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振频率:62.500 MHz - 99.999 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 62.500 MHz - 99.999 MHz   ?电源电压: 3.3 V

输出: LV-PECL   ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm



爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器频率:100.0000 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.35 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)   输出:LV-PECL    车载用

频率范围: 100 MHz   ?电源电压: 3.3 V

输出: LV-PECL  ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm

应用 :汽车导航系统,汽车通讯系统

SAW 单元极低的抖动振荡器  ?符合AEC-Q200




Golledge晶振,贴片晶振,GOXO-149晶振,LVCMOS输出晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GOXO-149晶振,LVCMOS输出晶振频率:10.0-80.0MHz尺寸:14.1*9.1*6.85mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振频率:10-320MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振,高周波晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振,高周波晶振频率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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