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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振频率：12MHz尺寸：2.5mm x 2.0mm
台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振,台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,小体积无源晶振,石英晶振,贴片晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R晶振,2520mm晶振,频率12MHz,负载20pF,频率公差10ppm,工作温度-20~70°C,高稳定性晶振,高品质晶振,6G通信设备晶振,笔记本电脑晶振,物联网晶振,可穿戴设备晶振.
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MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振频率：20MHZ尺寸：2.0×1.6mm
MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振,台湾MERCURY晶振,X21无源晶振,进口贴片晶振,石英晶体谐振器,X21-20.000-16-30/30I/15R晶振,2016mm晶振,超小型晶振,频率20MHz,负载16pF,频率公差30ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,抗振动晶振,6G无线通讯晶振,小型通信设备晶振,蓝牙模块晶振,数码相机晶振.
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MERCURY晶振,X11-48.000-18-20/20Y/20R,X11小体积晶振,6G无线路由器晶振频率：48MHZ尺寸：1.6×1.2mm
MERCURY晶振,X11-48.000-18-20/20Y/20R,X11小体积晶振,6G无线路由器晶振,MERCURY晶振,台湾进口晶振,X11小体积晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,X11-48.000-18-20/20Y/20R晶振,1612mm晶振,SMD晶振,频率48MHz,负载18pF,频率公差20ppm,工作温度-20~70°C,低老化晶振,抗冲击晶振,6G无线路由器晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,便携式设备晶振.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M572T晶振,7050台产晶振频率：1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.5 mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M53T晶振,台湾进口温补晶振频率：6.4 MHz - 38.4 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3 mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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MERCURY晶振,贴片晶振,M47T晶振,台产CMOS输出振荡器频率：1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸：20.8 x 11.7 x 4.7 mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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MERCURY晶振,贴片晶振,M43T晶振,温度补偿型CMOS输出晶振频率：1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸：11.4 x 9.6 x 3.0 mm
11.4 x 9.6 x 3.0 mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M39S晶振,DIP型温度补偿晶体振荡器频率：10.0 MHz - 40.0 MHz尺寸：18.4 x 11.7 x 4.7 mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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MERCURY晶振,贴片晶振,M32T晶振,CMOS输出温补晶振频率：8.192 MHz-38.4 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振频率：10-52MHz,8.192-40MHz,6.4-40MHz,10-52MHz尺寸：2.5x2.0x0.8mm,3.2x2.5x1.3mm,5.0x3.2x1.3mm,7.0x5.0x2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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MERCURY晶振,石英晶振,M14S晶振,DIP温补晶振频率：10.0 MHz-40.0 MHz尺寸：20.2*12.8*7.5mm
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。
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MERCURY晶振,石英晶振,M8S晶振,直插型温度补偿振荡器频率：10.0 MHz-40.0 MHz尺寸：12.8*12.8*7.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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MERCURY晶振,石英晶振,OC30E晶振,恒温晶体振荡器频率：10 MHz-100 MHz尺寸：36.2*27.2*16.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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MERCURY晶振,石英晶振,OC22T晶振,OC22E晶振频率：5.0 MHz-20.0 MHz尺寸：50.8*50.8*19.0mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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MERCURY晶振,石英晶振,OC18T晶振,OC18E晶振频率：1.25 - 100.0 MHz尺寸：20.3*20.3*10.5mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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MERCURY晶振,石英晶振,OC14E5A晶振,OC14E5GA晶振频率：10 MHz-100.0 MHz尺寸：20.3*13.2*10.5mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振频率：10 MHz-100.0 MHz尺寸：25.4*25.4*16.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振频率：32.768 KHz尺寸：2.05*1.2*0.55mm,3.2*1.5*0.8mm,2.0*6.0mm,3.0*8.0mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振,MJ晶振,MF晶振,MQ晶振频率：12-200MHz,8-125MHz,8-125MHz,6-200MHz尺寸：4.0*2.5*0.8mm,5.0*3.2*1.0mm,6.0*3.5*1.1mm,7.0*5.0*1.1mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振频率：24-48MHz,20-54MHz,12-60MHz,8-125MHz尺寸：1.6*1.2*0.4mm,2.0*1.6*0.5mm,2.5*2.0*0.6mm,3.2*2.5*0.7mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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MERCURY晶振,石英晶振,U1晶振,穿洞型石英晶体频率：1.0-1.2MHz , 6.0-200.0MHz尺寸：7.0*8.0*3.2mm
引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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