X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振

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MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振

频率：24-48MHz,20-54MHz,12-60MHz,8-125MHz

尺寸：1.6*1.2*0.4mm,2.0*1.6*0.5mm,2.5*2.0*0.6mm,3.2*2.5*0.7mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振， MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商。

作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。

质量在美科利是首屈一指的，确保每批产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北

•成立于1973年，

自豪地成为台湾晶体工业的先驱。

•公司总部和批量生产设施。

• 通过ISO 9001：2008认证。

质量管理体系

• ISO 14001：2004认证

环境管理体系

•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲，MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振 TH-1 890

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。

比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振 TH-2 890

MERCURY晶振规格	单位	X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24-48MHz,20-54MHz,12-60MHz,8-125MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C ～+105°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8-32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

X11 X21 X22 X32 1612 2016 2520 3.2_2.0

TH-4 890

超声波清洗，MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振 TH-6 890

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: ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振; 1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.