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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振

频率:12MHz

尺寸:2.5mm x 2.0mm

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咨询热线:0755-27872782

TH-1 890

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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振特点:

●整个封装可通过顶部金属盖和底部两个衬垫接地
●占地面积小。理想的空间限制应用
●具有极低的老化,高的抗冲击和抗振动性

TH-2 890

台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振参数表

项目 符号 X22
频率 f0 12MHz
频率公差   f/f0 ±10ppm
负载电容 CL 20pF
工作温度 TOPR -20℃~+70
保存温度 TSTR -50℃~+105℃
串联阻力 R1 300Ω Max.
驱动级别 DL 100μW Max
老化 f_aging ±3ppm/year

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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振尺寸图

X22X11-21-22-32


2

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