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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振

频率:10 MHz - 52 MHz

尺寸:2.5*2.0*0.9mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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    MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振雷达科技公司是商用和军用应用的对数放大器,鉴别器和线性放大器设计和制造的行业领导者,并将继续提供其整个产品线以及新的创新设计。公司使命,“MTI的使命是通过创新设计,领先的制造技术和提供世界一流的客户服务,重新定义频率控制产品的市场。我们相信与客户,供应商和员工的合作将带来最高可靠性和质量的产品。”

    MTI要求在自己的组织内完善。每个产品都根据您的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量,精确和稳定的频率控制产品,可以让您将系统提升到更高的性能水平。随着从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络的应用,MTI产品已被全球数千个程序所接受。我们致力于持续的研究和开发计划,重点关注产品创新和增强的制造流程。

    “MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI的使命是为客户提供无故障,无风险的产品,这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。我们邀请您体验“MTI差异”。联系我们团队的任何成员讨论您的申请,并允许我们邀请您访问位于马萨诸塞州历史悠久的Newburyport镇波士顿以北约30英里的现代化制造工厂。MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振TH-1 890

    有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

    有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振TH-2 890

MTI-MILLIREN晶振规格

单位

407晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10 MHz - 52 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

‐55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

‐30°C - +85°C,

标准温度

激励功率

DL

300μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±1.0 × 10-6 (标准),
(±0.5 × 10-6 
 ±1.0 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±1.0 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

407 2.5x2.0mm TCXO

TH-4 890

    2520mm进口温补晶体振荡器的超声波清洗,MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    2520小型化贴片晶振的操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中贴片型TCXO晶体振荡器负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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