PP晶振,6035贴片晶体

当前位置：首页 » 石英晶振 » MTRONPTI晶振 » MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体

prevnext

MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体

频率：10-180MHZ

尺寸：3.5 x 6.0 x 1.2 mm

6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体， MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。

2014年 - 开关滤波器，V和E波段波导滤波器，仪器OCXO晶振

更宽的频率范围，更低的漂移，更低的g灵敏度以及添加两条新产品线：固态功率放大器至20 GHz以及毫米波滤波器至90 GHz

2013 - M618x 3.2 x 5.0mm Stratum 3 TCXO

2012 - AS9100 Rev C认证

2012年 - 100MHz低噪声OCXO

适用于仪器仪表，点对点或点对多点微波以及雷达应用的XO5085系列100MHz低相位噪声OCXO。

2012年 - 数字RF线 - 数字调谐滤波器

用于数字无线电，软件无线电，认知无线电的数字调谐滤波器...具有更高的可靠性，更大的覆盖范围和更高的数据容量。

2010年 - 上海销售和服务办公室

本地市场和全球制造基地的销售客户服务中心。

2009年 - GPS纪律振荡器

M9107是一款非常小巧的设备，专为满足军事环境要求，定时系统需求（包括保持时间）而设计，非常适合手提包，车载和机载应用。

2009年 - M2052系列井下钻井XO - 至200°C

2007 - 腔体滤波器

空腔滤波器有1 GHz 300瓦至26极双工器至7 GHz空间以及介质负载滤波器。

2007 - M610 Stratum 3 TCXO

2007 - 用于军事和航空电子设备的QPL MIL-PRF-55310振荡器

作为军用和航空电子市场扩展的一部分引入的MIL-PRF-55310振荡器的QPL（合格产品列表）：通信，雷达和仪器应用。

2006年 - QiK芯片振荡器和VCXO的1.4GHz

为通信和商业应用推出高性能振荡器和VCXO产品。专有技术为行业领先的快速原型和生产响应时间。

2003年 - 在荷兰埃因霍温的欧洲销售办事处

2002年 - 收购冠军 - 业界领先的VCXO技术，MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体 TH-2 890

MTRONPTI晶振规格	单位	PP晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-180MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

PP 6035 4P

TH-4 890

存储事项，MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）