DN晶振,超小型49SMD晶振,压电石英水晶振子

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Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振

频率：12 MHz - 40 MHz

尺寸：7.0*4.0*2.3mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

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Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振，Monitor Products也符合MIL-PRF-55310（QPL）的要求。Monitor Products在行业中的专业技术可追溯到75年。

MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和开发能力，最先进的测试设备，快速制造和全面仓储（包括保税库存设施）。

MMD Monitor / Quartztek的离岸ISO9000制造业务分享制造专业知识，先进技术，资本投资以及合同生产获得的总体成本效益。这样的系统使美国进口晶振能够快速作出反应，并在面临低或高批量需求的短交货时间时提供最具竞争力的价格。MMD继续提供无与伦比的质量控制，准时交货和一流的客户服务。事实上，公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。 TH-1 890

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势。

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，贴片晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振 TH-2 890

Mmdcomp晶振规格	单位	DN晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12 MHz - 40 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	0 °C - +60 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF - 50pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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DN 7_4mm 49SMD

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卤化合物，Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振

请勿在卤素气体环境下使用假贴片式进口晶振产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当2脚进口49SMD晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料上锡自动贴装型谐振器。Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振 TH-6 890

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