TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）Oscillators（32.768KHZ，CMOS硅MEMS，差分输出，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。
TXC晶振,石英晶体振荡器,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振，高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
全自动石英晶振晶片清洗技术：采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。
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型号 |
7P(TCXO) |
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输出频率范围 |
10 - 52 MHz |
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标准频率 |
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电源电压范围 |
+2.7 - 5.5 V |
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电源电压（Vcc） |
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消耗电流 |
+5 mA Max. （Clipped Sinewave）/+10 mA Max.（CMOS） |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8 Vp-p Min.（Clipped Sinewave）/0.1 Vcc Max. 0.9 Vcc Min.（CMOS） |
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输出负载 |
10kΩ//10pF（Clipped Sinewave）/15pF（CMOS） |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±2.0 ppmmax. |
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温度特性 |
±0.14 / ±0.28 ppmmax./-40-+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.1 ppm Max.（VCC±5%） |
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负载变化特性 |
±0.1 ppm Max. |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
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频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
2.5ms max. |
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7P晶振原厂代码表：
ManufacturerPartNumber原厂代码
Manufacturer品牌
Series型号
PartStatus
Type类型
Frequency频率
FrequencyStability频率稳定度
OperatingTemperature工作温度
Current-Supply(Max)
Ratings
MountingType安装类型
Package/Case包装/封装
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
7P-26.000MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-26.000MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-26.000MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-19.200MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
19.2MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-19.200MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
19.2MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-19.200MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
19.2MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-25.000MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
25MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-25.000MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
25MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-25.000MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
25MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-38.400MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
38.4MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-38.400MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
38.4MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
7P-38.400MBP-T
TXCCORPORATION
7P
Active
TCXO
38.4MHz
±280ppb
-40°C~85°C
10mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.059"(1.50mm)
环保有源晶振相关存储事项，TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏进口贴片有源晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMDWIMAX有源晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
TXC六脚有源晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。
加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来进口温补晶体振荡器产品生产制造中所产生的污染。
为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司智能手机晶振产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
TXC有源温补CXO系列晶振规格表：
