XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体,日产DIP石英晶振

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NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体

频率：32.768kHz

尺寸：3.0x8.0mm

高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。

咨询热线：0755-27872782

NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体，a)致力于抑制在事业活动中使用的电力，抑制产业废弃物的排放量，以及开发和供给环保的石英晶体谐振器应用产品。b)全公司将对环境保护进行持续改善，为环境污染的预防及环境负荷减少。c)遵守与本公司环境方面相关的适用的法律要求事项以及本公司同意的其他要求事项。d)设定环境目的及目标，在质量环境会议等验证其达成状况，并定期进行修改。将环境理念和环境方针文件化、实行并维持。f)这个环境方针，由本公司工作或者为本公司工作的所有人，将进行方针卡片分发，社内公告等。将此环境方针作为“ninnika公司的环境理念及环境方针”进行文书化，为了让普通人可以自由地取得自由，通过web - site公开并积极公开到公司外。 TH-1 890

我司生产的32.768KHZ音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm。

白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率)蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM。（蒸镀微调、离子微调）Space：被银时放置石英晶振晶片的治具。根据贴片晶振晶片的直径（长度、宽度）、厚度选用合适尺寸的Space，尺寸过大容易造成被银电极偏位，尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出。MASK：被银电极。一般情况下，石英晶振频率低选用大尺寸 MASK，贴片晶振频率高选用小尺寸 MASK。NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体
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NAKA晶振规格	单位	XB3080晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃ - 125℃	裸存
工作温度	T_use	-20ºC - +70ºC	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±150 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6、7、9、12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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XB1046、XB2060、XB3080

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自动安装时的冲击，NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体

自动安装和真空化引发的冲击会破坏圆柱插件晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装的圆柱石英晶振产品和SON产品 (RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和金属外壳圆柱晶振产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体 TH-6 890