近年来,专注于生产陶瓷振荡子的村田晶振公司逐渐步入研发生产石英晶振的行列,虽然说在市场上还不怎么通用,但许多电子产品已经开始使用村田石英晶振产品.最近村田晶振公司又生产开发了很多利用压电现象的产品.而石英晶振时钟晶体也是其中之一,利用石英晶体的压电现象.通过将在以往的压电产品上培育的技术适用到石英晶体上,在发挥石英晶体特性秀的同时创造出了更有独特性的价值.

村田晶振公司一直以来都向市场供应陶瓷振荡子,为了满足对更高精度时钟元器件的要求,但开始开发新的产品,更小型化的石英晶体谐振器.依次在2009年开始指生产HCRXRCGB晶振系列面向普通民用级市场,2013年开始量产车载ECU专用HCRXRCHA-F-A晶振系列产品.而后便是XRCMD系列晶振.其最大的特征是封装采用了在CERALOCK上的”CapChip”构造.从而实现了高效生产和稳定供应.

CapChip构造使用的是陶瓷平板和金属帽,利用金属的韧性,可以将金属帽壁厚设计得极小而又能保证其强度.这样构造的内部面积变大,可以安装大面积的石英晶体坯料.因此,它和同一尺寸的普通晶体谐振器相比,更容易降低ESR(EquivalentSeriesResistance).ESR越低,集成电路和晶体谐振器就越容易匹配,在电路设计上是很大的优点.此外,关于封装方式,HCR用的黏合剂是黏合陶瓷平板和金属帽时使用的.树脂封装虽然成本较低,但在高温环境中会有水蒸气渗入,所以在对结露比较敏感的石英晶体领域一直被敬而远之.但是,村田发现：在特定的条件下,实际使用树脂封装是没有问题的—在封装内的空间容积有限时,渗入的水蒸气量也受到限制,结露量会变得极小—村田利用了这种现象.

不止于此,村田还利用该构造有水蒸气渗入这一特性,确立了在生产线上检测并去除造成振荡不良的要因之一—颗粒的方法.此外再加上其他的对策,HCR成功地降低了颗粒的内含率.

XRCMD系列采用的则是将陶瓷平板和金属帽用合金熔接而成的密封构造.在保持了容易实现低ESR这一CapChip构造优越性的基础上,抑制了频率的温度特性以及经年变化,能满足无线通信用时钟器件所需要的频率精度.

对于这些以CapChip构造为特征的晶体谐振器,村田正在努力使其进一步小型化和高精度化.此外,村田还尝试通过将其他的被动元件和有效元件融合到这些谐振器里等方法,用独特的创意向新时钟元件的开发进行挑战.

和旧纸张一样每张泛着暗黄色光泽的照片都似有段故事有段时间在上面停留驻足，二十一世纪的我们从出生到现在长大成人到底留下有多少承载着记忆的照片呢，回看它们你是否还能想起当年的故事，以及故事里的人和景呢。时间它应该算是这世上最心平气和主宰者，它的每一步都走的那么不紧不慢，每一天都过得那样不骄不躁，仅仅只是这样静静的看着生命在它的长河怀抱中不断的新生逝去。

为了克服石英晶体的这些缺点，在过去的五年里，微机电系统解决方案开始发展。MEMS振荡器技术最初源于对更小外形尺寸的贴片振荡器追求，目前已呈现出其他显著的优势，包括交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等。这些优势使基于MEMS的振荡器占有部分基于石英晶振的频率控制市场。

2017的人工智能黑科技可以说占领了整年的科技头条，有京东的无人机送货，铁路交通的刷脸进站，马云支付宝的空付技能，物流快递行业的小黄人分拣机器人，后面京东又放出了无人驾驶货车，还有苹果手机iPhone X的智能3D人脸识别，可以说过去的一年了人工智能发展的如火如荼，这把烈火也继续燃烧到了2018年，那它将在2018带来怎样的精彩科创内容呢？

先来做几个对错问答好了，第一个问题：日本五大晶振品牌分别是KDS晶振、爱普生晶振、精工晶振、西铁城晶振和村田晶振，也只有它们才在全球晶振厂家中有排名在全球晶振行业内有知名度；第二个问题：带斜面的陶瓷面封装石英晶体谐振器只能依靠晶振表面的小圆点来判断焊接方向；第三个问题：只要是进口晶振品牌那么它的石英晶振生产原材料就是选用的天然石英和天然水晶；第四个问题：每种晶振型号都有自己的频率频点范围值，而每颗晶振只有一种频率频点。

虽然说精工(SII)贴片产品逐步减少但精工晶振的产品都是精益求精，其产品可和任何一品牌产品相媲美，目前精工仪器公司(SII)所发布的SCX系列3215贴片晶振有：SC-32S晶振，SC-32A晶振，SC-32T晶振和SC-32T晶振，这几款晶振封装尺寸基本都是3.2*1.5*0.75mm，只有SC-32T晶振厚度更薄一些只有0.6mm厚，下面是这几类晶振的具体尺寸和规格图表。