229晶振,高稳定性3215晶体,进口32.768KHZ石英谐振器

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OSCILENT晶振,贴片晶振,229晶振,高稳定性3215晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*0.75mm

低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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OSCILENT晶振,贴片晶振,229晶振,高稳定性3215晶体，Oscilent是北美，亚洲和欧洲一些最大的原始设备制造商的认可制造商和值得信赖的供应商，其中包括由财富500强和跨国公司组成的大量客户群。供货渠道，所有销售，工程，制造支持和管理职能均在美国加利福尼亚州欧文市进行。亚洲，欧洲和中东国家的产品直接来自位于中国，韩国和以色列的三个Oscilent分销中心之一。

除非另有要求，否则所有北美（包括加拿大）和南美洲的石英晶体货物均通过我们的Irvine，CA设施进行管理。销售代表和分销商战略性地位于世界各地，并为我们的客户群提供本地技术和产品支持。市场：焦点包括所有无线通信产品，包括宽带电信，无线手持设备，网络分析仪，无线电通信设备，包括蜂窝通信，互联网通信，网络服务器和网络设备，数据传输和存储，医疗和电子仪器和分析设备，计算机和计算机相关产品，全球定位，远程访问和控制，监视和测试设备和仪器，以及信号处理。通常，Oscilent Corporation专注于商业应用，包括企业对企业和消费者市场。 TH-1 890

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求........

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。OSCILENT晶振,贴片晶振,229晶振,高稳定性3215晶体
TH-2 890

OSCILENT晶振规格	单位	229晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40ºC - +85ºC	裸存
工作温度	T_use	-40ºC - +85ºC	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6-12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年