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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E-C3晶振,扩频功能晶振频率：40-166MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振频率：1.5-125MHZ尺寸：3.2*2.5*0.89mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振频率：1.5-125MHZ尺寸：3.2*2.5*0.89mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振频率：1.5-54MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C40.0000C1YE00晶振频率：1.5-54MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振频率：125-160MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B25.0000C10E00晶振频率：1.5-125MHz尺寸：2.5*2.0*0.7mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B27.0000C1GE00晶振频率：1.5-24MHz尺寸：2.0*1.6*0.55mm
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,COMS输出晶振频率：1.5-60MHz尺寸：2.5*2.0*0.7mm
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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京瓷晶振,贴片晶振,MC7050K晶振,传感器晶振频率：1.5-80MHz尺寸：7.0*5.0*1.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,MC5032K晶振,导航器晶振频率：1.5-80MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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京瓷晶振,贴片晶振,MC3225K晶振,摄像头晶振频率：1.5-80MHz尺寸：3.2*2.5*0.8mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,MC2520K晶振,OSC车载晶振频率：1.5-80MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,MC2016K晶振,MC2016K25.0000C16ESH晶振频率：1.5-80MHz尺寸：2.0*1.6*0.8mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050K晶振,KC7050K8.00000C1GE00晶振频率：1.5-80MHz尺寸：7.0*5.0*1.2mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032K晶振,KC5032K12.0000C1GE00晶振频率：1.5-80MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
比如：5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225K晶振,KC3225K75.0000C1GE00晶振频率：1.5-80MHz尺寸：3.2*2.5*0.8mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520K晶振,KC2520K11.2896C1GE00晶振频率：1.5-80MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2016K晶振,KC2016K1.84320C1GE00晶振频率：1.5-80MHz尺寸：2.0*1.6*0.8mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVD晶振,打印机用晶振频率：12-168MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVC晶振,扫描仪用晶振频率：12-168MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。
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