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有源晶振,Oscillator Crystal,石英晶体振荡器,有源晶体,有源晶振
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瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振频率:1-200MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

瑞康晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振,光纤通道晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振,光纤通道晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振频率:1.0-2.2GHZ尺寸:14.0*9.0*3.3mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振频率:1-800MHZ尺寸:7.0*5.0*1.75mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

瑞康晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振,5032无线基站晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振,5032无线基站晶振频率:1-800MHZ尺寸:5.2*3.4*1.3mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振频率:1.0-2.2GHZ尺寸:14.0*9.0*3.3mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

瑞康晶振,贴片晶振,IT3200C晶振,Wi-Fi无线网络用晶振

瑞康晶振,贴片晶振,IT3200C晶振,Wi-Fi无线网络用晶振频率:10-40MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振

瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振频率:10-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振

瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振频率:13-52MHZ尺寸:2.05*1.65*0.8mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振频率:1.25-52MHZ尺寸:5.0*3.2*1.7mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振,VC-TCXO通信晶振

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振,VC-TCXO通信晶振频率:1-80MHZ尺寸:14.7x9.2x6.2mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振,陶瓷面压控晶振

微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振,陶瓷面压控晶振频率:5-40MHZ尺寸:5.0*3.2*1.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振频率:32.768KHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.7*2.5*0.9mm

贴片石英晶振3725mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振频率:10KHZ-225MHZ尺寸:14.1*9.3*2.4mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

微晶晶振,贴片晶振,MCSO6晶振,3522时钟晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO6晶振,3522时钟晶振频率:10KHZ-155MHZ尺寸:3.5*2.2*1.2mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,MCSO2晶振,陶瓷面有源晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO2晶振,陶瓷面有源晶振频率:10KHZ-225MHZ尺寸:5.0*3.2*1.6mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

微晶晶振,贴片晶振,MCSO1晶振,8040有源晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO1晶振,8040有源晶振频率:10KHZ-225MHZ尺寸:7.86*3.6*2.0mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强。

微晶晶振,贴片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工业级晶体振荡器

微晶晶振,贴片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工业级晶体振荡器频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*1.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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