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有源晶振,Oscillator Crystal,石英晶体振荡器,有源晶体,有源晶振
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KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDN晶振,压电控制温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDN晶振,压电控制温补晶振频率:12.288-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDN晶振,四脚SMD温补晶振,1XXD16367MAA

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDN晶振,四脚SMD温补晶振,1XXD16367MAA频率:12.288-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm


贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,"1XXD16367MAA"内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDNB晶振,温补石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDNB晶振,温补石英晶振频率:12.288-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDNB晶振,工业无线晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDNB晶振,工业无线晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDN晶振,温补有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDN晶振,温补有源晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。


KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDN晶振,移动电话晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDN晶振,移动电话晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内


KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,1XTV19200FBB

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,1XTV19200FBB频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小体积有源石英晶体振荡器,"1XTV19200FBB"在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCL晶振,低消耗晶振,1XTW12288FAB

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCL晶振,低消耗晶振,1XTW12288FAB频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小体积有源石英晶体振荡器,"1XTW12288FAB"在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCL晶振,TCXO SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCL晶振,TCXO SMD晶振频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。


KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCL晶振,VC-TCXO SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCL晶振,VC-TCXO SMD晶振频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。


KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振频率:13-52MHZ尺寸:2.1*1.7*0.63mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。


KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCL晶振,压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCL晶振,压控温补晶振频率:13-52MHZ尺寸:2.1*1.7*0.63mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。


KDS晶振,贴片晶振,DSR1612ATH晶振,1612有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR1612ATH晶振,1612有源晶振频率:38.4 MHz尺寸:1.64*1.24*0.65mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 1.0mm

我公司的3215贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振频率:1.75-60MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.2mm

贴片石英晶振3225mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振频率:20-48MHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95mm


2520贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振频率:4.0-50MHZ尺寸:2.0 x 1.6 x 0.8mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 1.0mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振频率:321 kHz—125 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.1 mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ABRACON晶振,贴片晶振,ASE2晶振,ASE2-27.000MHZ-ET晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASE2晶振,ASE2-27.000MHZ-ET晶振频率:0.625-156.25MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95 mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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