CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振
频率:100-170MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.2mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振,1960年,芝加哥电话供应公司正式更名为CTS晶振公司,以更准确地反映其多样化的产品线。1962年6月4日那天,CTS晶振公司上市的普通股€?Big那些€?纽约证券交易所。这一天标志着CTS晶振作为一家晶振公司发展的转折点,因为在纽约证券交易所上市,使该公司在国际业务上有了更大的知名度。
与此同时,CTS通过收购和内部开发,扩展了产品组合,包括石英晶体振荡器,压电石英晶振, 压电石英晶体谐振器,有源晶振、水晶过滤器、石英晶体振荡器、选择器开关和扬声器,以及扩展的可变电阻业务。随着电子产品行业的需求被称为电子产品的小型化,CTS晶振公司的反应是制造混合微型电路,设计出更多的功能到更小的包里,在各种各样的应用中,如心脏起搏器和导弹制导系统。
消费电子制造业的发展带动了许多美国人的发展电子制造商在亚洲开设业务。
1968年在台湾建立了石英晶振,有源贴片晶振的生产操作的离岸生产设施服务北美建立oem和计数器组件制造低成本的亚洲。全球市场的增加,帮助CTS进一步扩大了产品应用到国际市场。质量、成本更低的CTS石英晶体被设计成新的应用。CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英贴片晶振元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振
CTS晶振规格 |
单位 |
315晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
100-170MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振使用注意事项,CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体振荡器产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致振荡器产品性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解OSC晶振产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致压控晶体振荡器产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振
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