635晶振,635P3I3025M00000晶振

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CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振

频率：10-320MHZ

尺寸：7.0*5.0*2.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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CTS-2

CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振，20世纪40年代末迎来了消费电子产品的下一个繁荣时期——电视。芝加哥电话供应公司，已经是主要的无线电,石英晶振等元件供应商，应用了可变电阻器的技术，并切换到新的电视市场。随着这个新市场的快速发展，美国制造商在1946年生产了6000台电视机，到1950年，这个数字飙升到750万。无线电接收器可能使用1、2或3个声表滤波器,石英晶振供应部件，一台需要6到10个可变电阻部件的电视接收器。这一增加的组件数量将公司生产和利润提升到新的高度。

尽管仍在享受消费电视行业的增长，但CTS晶振公司再次向另一个新兴的新兴市场寻求机会。数据处理或计算机市场符合要求，CTS晶振公司以新的、创新的产品回答。1958年,经过4年的密集研究,CTS工程师介绍一种新型的稳定的石英晶振晶体元件。一个稳定的金属陶瓷晶振，实现小型化的需求申请电脑,以及军事工业,确保CTSa目前€™参与现代电子市场。

到20世纪60年代初，芝加哥电话供应公司已经多元化经营多种开关、可变电阻和各种晶振,石英晶体,贴片晶振,有源晶振等电子元件的制造商。然而，该公司20多年来一直没有生产商用电话。几十年来，随着新技术和新产品的创新，新市场不断扩张，很明显，原来的名称不再适合公司。CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振 TH-1 890

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振 TH-2 890

CTS晶振规格	单位	635晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-320MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

635 7050 OSC 规格参数图 TH-4 890

存储事项，CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体谐振器产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 32.768K]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式圆柱晶振]

CA-301

[ DIP音叉晶振 ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）