6U晶振,6U25070001晶振,CMOS输出晶振

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TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振

频率：1 - 59 MHz

尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振

TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分输出，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO晶振）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。 TH-1 890

TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。

压电石英晶振主要是利用石英材料（水晶）的压电效应制成的电子原件和器件，压电效应是一种机电能量互换的现象，压电效应分为正压电效应和逆压电效应，正压电效应是以机械应力及，应变（形变）作用而使物体产生电荷或电压输出。逆压电效应是以电能输入使之产生机械能或，位移（形变）的输出。如果把交变电压施加到石英晶振芯片两个电极之间，当交变电压的频率与石英晶振芯片固有频率一致时，通过逆压电效应，芯片便产生机械振动，同时又通过正压电效应而输出电信号。石英晶振材料的压电效应是有方向性的，只有在电轴方向才具有压电效应。
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型号		6U（VCXO）
输出频率范围		1 - 59 MHz
标准频率
电源电压范围		+3.3 V , +5 V
电源电压（Vcc）		+3.3 V , +5 V
消耗电流		+45mA max.
待机时电流		-
输出电压		0.1 VDD / 0.9 VDD
输出负载		15 pF - 30 pF
频率稳定度	常温偏差	±100×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±50×10^-6max./-10-+70℃ ±100×10^-6max./-40-+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±100×10^-6 max.（15 pF - 30 pF）
	长期变化	±3.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

6U晶振原厂代码表：

Manufacturer Part Number原厂代码

Manufacturer品牌

Series型号

Part Status

Type 类型

Frequency 频率

Frequency Stability频率稳定度

Operating Temperature 工作温度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安装类型

Package / Case包装/封装

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

6U25070001

TXC CORPORATION

Active

VCXO

25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

6U27000082

TXC CORPORATION

Active

VCXO

27MHz

±50ppm

-10°C ~ 70°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

6U40930001

TXC CORPORATION

Active

VCXO

40.96MHz

±50ppm

0°C ~ 70°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

6U52002001

TXC CORPORATION

Active

VCXO

52MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

TXC_6U_7_5 CMOS VCXO

TH-4 890

石英贴片振荡器的存储事项，TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏LVPECL输出振荡器产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMDLVDS输出石英振荡器产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振 TH-5 890

TXC压控晶体振荡器公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。

重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。

高频7050有源晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。

以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司7050封装VCXO晶振产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振

TXC有源压控VCXO系列晶振规格表：