IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

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IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

频率：15.476-866.67MHz,975- 1300MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.5mm

压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

咨询热线：0755-27872782

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IDT晶振集团提供石英晶体振荡器 (XO) 和 FemtoClock® NG 可编程振荡器,能满足几乎任何应用的需求. XL 和 XU 晶体振荡器产品系列是高性能、低抖动时钟源,具有低至 300 fs 的典型 RMS 相位抖动,并可提供多种频率、性能级别、输出类型、稳定性、输入电压、封装、引脚配置和温度等级. 对于寻求在标准振荡器封装中提供高性能和无可比拟的灵活性的时钟源的高级系统设计者而言,FemtoClock NG 器件是他们的理想选择.IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

XL 和 XU 高性能晶体振荡器系列

IDT晶振集团的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器 TH-1 890

IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

符合RoHS/无铅。

石英振荡器,OSC晶振应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器 TH-2 890

型号		8N3DV85晶振 (VCXO晶振)
输出频率范围		15.476-866.67MHz,975- 1300MHZ
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

8N3DV85 7050 VCXO LVPECL

TH-4 890

石英晶振安装时注意事项；IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

一、耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

• （1）柱面式产品和DIP产品；IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

型号焊接条件

[ 柱面式 32.768K晶体] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

二、自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

三、每个封装类型的注意事项

（1）瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装SMD晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器 TH-5 890

IDT晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器

集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.

IDT 晶振集团将在各领域内的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.

美国进口IDT晶振集团尽可能的采用无害的石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器 TH-6 890