IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器

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IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器

频率：15.476-866.67MHz,975-1300MHz

尺寸：7.0*5.0*1.55mm

VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

咨询热线：0755-27872782

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可编程 FemtoClock NG 晶体振荡器系列

FemtoClock NG 5 x 7 mm 器件是石英晶体振荡器 (<0.5 ps RMS),可提供频率在 15.48MHz 至 1300MHz 之间的 LVPECL、LVDS 和 LVCMOS 时钟. 该器件使用 IDT' 的第四代分数阶反馈 PLL 技术并在封装中融合了晶体. 每个器件都含有一组最多四个用户定义的频率,这些频率由工厂进行预编程. 可通过额外的 I2C 编程接口访问内部 PLL 寄存器,从而重新配置输出频率. VCXO （压控晶体振荡器）器件还可对 ±7.5 至 ±757.5 ppm 的绝对牵引范围 (APR) 进行配置. 这些器件可兼容标准的 6 引脚 5 x 7 mm 陶瓷封装,并具有用于输出频率编程的 4 引脚接口的额外优势,是传统石英晶振晶体,时钟振荡器、SO、VCXO 和 VCSO 的理想替代产品. 这些时钟振荡器,晶体振荡器,有源晶振可与精度为 ±20、±50 或 ±100 ppm 的集成晶体一起订购.IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器 TH-1 890

IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器，有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器 TH-2 890

型号		8N4DV85晶振 (VCXO晶振)
输出频率范围		15.476-866.67MHz,975-1300MHz
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

8N4DV85 7050 VCXO LVDS

TH-4 890

石英晶振陶瓷包装产品；IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器

（1）在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

(4)DIP32.768K晶体产品；IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

超声波清洗

（1）使用AT-切割石英晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）晶振焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器 TH-5 890