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ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器

频率:1—150MHZ

尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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AB-1

          Abracon llc晶振集团供应石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压电晶振,石英晶体振荡器.广泛用于与商业、工业、消费者和选择的军事应用等.ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器

     Abracon llc晶振集团环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

     o-bidi-font-family:'Times New Roman';font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:0.0000pt;" >使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一,ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器TH-1 890

          ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一,ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器

     小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器TH-2 890

Abracon晶振规格

单位

ASVM晶振(贴片晶振)

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1—150MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6?(标准),
(±15 × 10-6?
±50 × 10-6?可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.50PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —? +85°C,?DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6?/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

ASVM 7050 MEMS

TH-4 890

          存储事项,ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器

          (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

           正常温度和湿度: 

           温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

           (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

           安装时注意事项

           耐焊性

           加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

           ?(1)柱面式产品和DIP产品

            型号 焊接条件

            [ 柱面式圆柱晶振 ]     C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s        请勿加热封装材料超过+150°C

            [ 柱面式 音叉晶振32.768K]     CA-301      [ DIP ]       SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s       请勿加热封装材料超过+150°C

            (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

            用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

            尽可能使温度变化曲线保持平滑。ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器TH-6 890

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泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

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