ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
频率:1—150MHZ
尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
Abracon llc晶振集团供应石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压电晶振,石英晶体振荡器等.广泛用于与商业、工业、消费者和选择的军事应用等.ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
Abracon llc晶振集团环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
o-bidi-font-family:'Times New Roman';font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:0.0000pt;" >使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一,ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器,贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一,ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
Abracon晶振规格 |
单位 |
ASVM晶振(贴片晶振) |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
1—150MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0°C ~ +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6?(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/ |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.50PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —? +85°C,?DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6?/ year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项,ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
?(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式圆柱晶振 ] C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 音叉晶振32.768K] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器
服务热线:0755-27872782 13824306246
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在线客服:794113422 泰河微信号:taiheth794113422 公众号:taihekj
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