ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振

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CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振

频率：3.2-64MHZ

尺寸：13.0*4.95*5.2mm

高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

咨询热线：0755-27872782

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CTS-2

CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振，消费电子制造业的发展带动了许多美国人的发展电子制造商在亚洲开设业务。

1968年在台湾建立了石英晶振,贴片有源晶振的生产操作的离岸生产设施服务北美建立oem和计数器组件制造低成本的亚洲。全球市场的增加，帮助CTS进一步扩大了产品应用到国际市场。质量、成本更低的CTS石英晶体被设计成新的应用。

1980年CTS晶振公司继续提供创新的解决方案利用金属陶瓷晶振技术为国内汽车制造商提供可靠的底层的位置传感器。在1980年代早期CTS晶振公司获得一个成功的连接器和底板制造商在北美开展业务和苏格兰。此外，这种苏格兰连接为CTS晶振公司定位传感器,贴片晶振,石英晶体等产品开辟了许多新的欧洲市场机会。

为了满足日益增长的全球晶振市场需求，中旅社完成了在墨西哥、新加坡、苏格兰和美国的工厂扩建。、加拿大、香港和台湾,进一步加大CTS晶振公司在全球的影响力。CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振 TH-1 890

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振 TH-2 890

CTS晶振规格	单位	ATSSM4P晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2-64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

ATSSM4P 13-4.95 规格参数图

ATSSM4P 13-4.95 TH-4 890

存储事项，CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体谐振器产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式圆柱晶振 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP 音叉晶振]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,四脚49SMD晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

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: Qantek晶振,贴片晶振,QC4晶振,四脚49SMD晶振; 目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了，因49/S系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.