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TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振

频率:25 - 200 MHz

尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
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TXC-1

    TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控温补晶振等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振

    TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶体(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级)Oscillators(32.768K,CMOS硅MEMS,差分输出,看到汽车级),压控晶体振荡器(CMOS差分输出),TCXO(基础、GPS、精密),压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等。TH-1 890

    TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

    根据需要采用不同输出。(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等)每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定,根据客户需要我们可以帮助客户选择合适的差分晶振类型型。
TH-2 890

型号

符号

BB(7.0 x 5.0mm)

输出规格

-

LV-PECL 

输出频率范围

fo

25 - 200 MHz

电源电压

VCC

+2.5V , +3.3V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6 max

保存温度范围

T_stg

-55-+125

运行温度范围

T_use

-40-+85℃,- 10 - + 70

消耗电流

ICC

80mA max.

待机时电流(#1引脚"L"

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

50Ω  

波形对称

SYM

45-55% 

0电平电压

VOL

1.025V Min.

1电平电压

VOH

1.62V Max.

上升时间 下降时间

tr, tf

1ns max. [20-80% Output-OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2


差分输出误差

VOD


补偿电压

VOS


补偿电压误差

VOS


交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

1ns

输出使能时间

tPZL

10ms

周期抖动(1

tRMS


tp-p

总抖动(1

tTL


相位抖动

tpj

1ps Mas(12 KHZ - 20 MHZ)

BB晶振原厂代码表:

Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature     工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
BBA0670001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 106.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA2500010 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 125MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA3270001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 132.8125MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA3300011 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 133.33MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA5000001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA5000004 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA5070001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA5070003 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA5500005 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 155.52MHz ±20ppm -20°C ~ 70°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)

TH-3 890

TXC_BB_7_5 LVPECL

TH-4 890

    LV-PECL输出晶振的超声波清洗,TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    HCSL输出晶振的操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致服务器用晶振不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振TH-5 890

    TXC六脚差分晶体振荡器公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

    与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。

    重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。 

    将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

    加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

    为确保PECL差分晶振生产安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。

    以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司低抖动贴片晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振

TXC有源差分输出系列晶振规格表:

1

TH-6 890

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着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。

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