TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振
TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶体(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级)Oscillators(32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分输出,看到汽车级),压控晶体振荡器(CMOS差分输出),TCXO(基础、GPS、精密),压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等。
TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振,小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强。
型号 |
符号 |
CB(5.0 x 3.2mm) |
输出规格 |
- |
LV-PECL |
输出频率范围 |
fo |
25 MHz - 200 MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V , +3.3V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max |
保存温度范围 |
T_stg |
-55-+125℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-40-+85℃,- 10 - + 70℃ |
消耗电流 |
ICC |
80mA max. |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50 Ω |
波形对称 |
SYM |
45-55% |
0电平电压 |
VOL |
1.62V Min. |
1电平电压 |
VOH |
1.025V Max. |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
1ns max. [20-80% Output-OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
|
差分输出误差 |
⊿VOD |
|
补偿电压 |
VOS |
|
补偿电压误差 |
⊿VOS |
|
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
1ns |
输出使能时间 |
tPZL |
10ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
|
tp-p |
||
总抖动(1) |
tTL |
|
相位抖动 |
tpj |
1ps Mas(12 KHZ - 20 MHZ) |
CB晶振原厂代码表:
Manufacturer Part Number原厂代码
Manufacturer品牌
Series型号
Part Status
Type 类型
Frequency 频率
Frequency Stability频率稳定度
Operating Temperature 工作温度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安装类型
Package / Case包装/封装
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
CBA2570001
TXC CORPORATION
CB
Active
XO (Standard)
125MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
-
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CBA3300002
TXC CORPORATION
CB
Active
XO (Standard)
133.33MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
-
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
SPSO晶振超声波清洗,TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
5032差分晶振操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致5032LVDS输出振荡器产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振
TXC有源晶体振荡器公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
5032压控石英晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。
为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。
5032贴片晶振以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振
TXC有源差分输出系列晶振规格表:
服务热线:0755-27872782 13824306246
贸易通:泰河科技
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CB晶振,5032低抖动有源晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 50 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
外部尺寸规格: 5.0*3.2*1.1 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: -10°C - +70°C
带表面声波(SAW)的低抖动振荡器
石英晶振
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