微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振
频率:16.000MHz~70.000MHz
尺寸:3.5*2.2*0.9mm
微晶玻璃(MC)的管理、环境与社会责任原则执行(MES)大纲标准,以确保MC设备的工作条件,以及供应链合作伙伴的活动支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊严对待,以及制造过程使用MC和它的作伙伴对环境负责。而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶振(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO等多个领域的领导供货商。3.5*2.2mm石英晶振,陶瓷壳四脚贴片晶体,CC6A-T1A晶振
我们所有的产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求。微晶的管理团队以及领导的工作人员。职位提供了一个积极的例子,在所有领域的质量行为。公司。他们激励员工始终如一地思考问题。质量与成本。通过不断改进技术,过程、贴片晶振产品、服务、质量、环境保护、安全和安全方面,微晶也将保持其在未来的市场地位。
微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使无源晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
微晶晶振 |
单位 |
CC6A-T1A晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
16.000MHz~70.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100/250μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50,±100 × 10-6/-40°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体谐振器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。3.5*2.2mm石英晶振,陶瓷壳四脚贴片晶体,CC6A-T1A晶振
撞击
虽然进口贴片晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化,请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。
微晶晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振
我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。微晶贴片晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。
环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。公司的陶瓷面封装四脚SMD晶振各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。微晶晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。3.5*2.2mm石英晶振,陶瓷壳四脚贴片晶体,CC6A-T1A晶振
通过适当控制3522贴片晶振生产环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。
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