TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振
频率:25 - 200 MHz
尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm
TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,VCXO晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振
TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶体(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级)Oscillators(32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分输出,看到汽车级),压控晶体振荡器(CMOS差分输出),TCXO(基础、GPS、精密),压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等。
TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振,有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内。
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆柱插件晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
型号 |
符号 |
CF(5.0 x 3.2mm) |
输出规格 |
- |
LVDS |
输出频率范围 |
fo |
25 MHz - 200 MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V , +3.3V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max |
保存温度范围 |
T_stg |
-55-+125℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-40-+85℃,-0 - + 70℃ |
消耗电流 |
ICC |
80mA max. |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
100 Ω |
波形对称 |
SYM |
45-55% |
0电平电压 |
VOL |
0.9V Min. |
1电平电压 |
VOH |
1.6V Max. |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
1ns max. [20-80% Output-OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
|
差分输出误差 |
⊿VOD |
|
补偿电压 |
VOS |
|
补偿电压误差 |
⊿VOS |
|
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
1ns |
输出使能时间 |
tPZL |
10ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
|
tp-p |
||
总抖动(1) |
tTL |
|
相位抖动 |
tpj |
1ps Mas(12 KHZ - 20 MHZ) |
CF晶振原厂代码表:
LV-PECL输出差分晶振使用注意事项,TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
5032石英HCSL输出晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致6脚SAW有源振荡器产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振
TXC石英水晶振子公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。
为确保安全、提高保护预防措施、进口差分贴片晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司低损耗有源晶体产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振
TXC有源差分输出系列晶振规格表:
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