CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振

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ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振

频率：3.579-30.000MHZ

尺寸：11.8*5.5*2.5mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振， ECS Inc.晶振集团与世界各地的组织合作,几乎每一个行业,以及每一个规模,从初创企业到全球财富500强组织.所使用到的晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振压控晶振等元件遍布各行各业.

•工业应用例如监控、过程控制、RFID、库存跟踪、自动售货监控、数据链接、条形码阅读设备

•商业应用程序,如门播音员、照明和水控制、安全与访问系统、门控、远程激活、记分牌、订购和寻呼系统

•汽车应用例如远程无钥匙入口和轮胎压力监测

•消费者产品,如电子玩具、家庭安全、门和车库门、intercoms、气象站和灌溉控制器

•医疗产品,如病人呼叫和监控系统、残疾人辅助设备、远程病人数据记录和实时无线监控设备.

•网络、存储、4G BTS、女性细胞、视频、Sonet / SDH、服务器、电信和工业监控系统、ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振

TH-1 890

ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振，高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振 TH-2 890

ECSInc晶振规格	单位	CSM-12晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.579-30.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +80°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

csm-12r 11.8_5.5

TH-4 890

自动安装时的冲击，ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振 TH-5 890